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是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272395.html2012/4/19 9:12:24
件封装和器件应用设计必须着重解决的核心问题。 现在主流的应用技术材质是用铝基板来封装，但是铝基板封装的芯片散热和光转换效率都存在技术核心瓶颈，不能有效的控制结温和稳定地维持高功率的
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01
灯、投射灯、射灯等等，主要用来做建筑装饰照明之用，以及商业空间照明用，装饰性的成份较重，其外型有圆的也有方的，因为一般都得要考虑散热的原因，故而其外形与传统的投光灯还是有一些区
http://blog.alighting.cn/97255/archive/2012/4/17/272265.html2012/4/17 10:33:46
本文简要分析了城市道路照明大功率led路灯在发展和应用中产品的标准化和通用性、国家标准的制定、光学设计、散热等主要技术及价格等问题。
https://www.alighting.cn/news/2012416/n276738903.htm2012/4/16 21:31:29
非常感谢论坛网友tarkey的分享。这个资料是tarkey让我帮忙上传的一个非常不错的电子产品散热培训资料。
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/16/14240_05.htm2012/4/16 14:24:00
替传统光源还有一段很长的路要走，还有很多技术难题需要解决，如大功率散热和光效方面。同时也要我们led的行业人事和专家一起来共同努力，让led更好的为我们服务。 第三章：led 主要性
http://blog.alighting.cn/www.nengzhaoled.com/archive/2012/4/16/272203.html2012/4/16 10:21:06
条道路上钠灯照明的案例分析5.2 光学是核心5.3 电子是根本5.4 散热是保障5.5 结构是载体5.6 led路灯结构设计分析5.7 对led路灯行业的几点浅见5.8 led照明
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/15/272188.html2012/4/15 21:56:29
将针对led照明灯具的外型、灯座订定规范;另外，与散热路径有关的热接口，控制供电、接地、绝缘需求的电气接口，以及与光束、颜色等放射性相关的光学界面，皆属标准化的范围。但因照明性
https://www.alighting.cn/news/20120413/89781.htm2012/4/13 9:35:51
壳：led投光灯另外一部分就是外壳，因为led发热，需要外壳散热，所以外壳材料要好，再就是led投光灯大多都是需要防水的，ip等级要到65以上，在室外用才能保证质量，所以外壳防水也
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/4/12/272041.html2012/4/12 12:01:11
化！ 一般大功率led洗墙灯都是指单排的， 多排的那叫线性led投光灯！ 另外因为散热的问题， 采用单颗1w做1米的洗墙灯最好不要超过36w！ 否则散热不好会出现光衰严重的情况！
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/4/12/272038.html2012/4/12 11:38:01
