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基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不良，
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
大（3 w 白光led 热阻远高于1 w 白光led 热阻）。随着led 功率提高,热流密度会相应增加, 将直接导致芯片温升加大, 缩短led 的使用寿命。提示建议1：led景观照
http://blog.alighting.cn/DMXN-P2/archive/2013/11/26/344936.html2013/11/26 15:10:34
led的远程荧光粉（材料）封装 ：将荧光粉和蓝色led分开，在透明的荧光板上涂覆荧光粉并放置在led前方，当led发出的蓝光（465nm）照射到荧光粉板时，荧光粉板向外发出白光。
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125081.htm2013/11/26 13:31:40
led应用分为显示和照明两大类。以发光二极管(led)为光源的新型照明，称为半导体照明，简称led照明，以半导体照明为主体的产业称为led照明产业。
https://www.alighting.cn/news/20131126/87825.htm2013/11/26 10:31:24
给普通的led灯泡装上微芯片，就可以控制led每秒数百万次闪烁，光敏传感器接收到这些变化后，二进制的数据就被快速编码成灯光信号并进行有效的传输。灯光下的电脑，通过一套特制的接收装
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2013/11/25/344862.html2013/11/25 12:04:40
日本昭和电工开发出了可将个人电脑和智能手机屏幕等发出的“蓝光”比以往产品减少95%的led芯片。蓝光被认为可能造成眼睛疲劳或睡眠障碍，因此可以阻止蓝光通过的防护眼镜受到欢迎。昭
https://www.alighting.cn/news/20131125/n027558495.htm2013/11/25 10:05:07
https://www.alighting.cn/2013/11/22 16:12:47
led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多led芯片和封
https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02
现阶段，在全球能源日益短缺的形势下，节能降耗现已成为我们不得不面对的严峻问题。照明系统在带给人们光明的同时，也无时无刻不在消耗着电能，为了尽可能减少电能的消耗，节能照明系统受到人们
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/144228_02.htm2013/11/21 14:42:28
