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目前，陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值，高调地进入了散热材料市场，现阶段由于价格高，应用率不大，
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20
2c主要应用在工业控制指示器，数字钟，计数器，热调节器，电压计以及仪表读出，led显示器和其它消费类电子。本文介绍了ht1632c的主要特性，方框图以及低功率，中功率和大功率的应
https://www.alighting.cn/resource/200943/V819.htm2009/4/3 10:04:32
速4线25mhz串口,采用移位寄存器和闭锁配置来控制每个通路.工作电压3v到5.5v,并具有热关断特性.cat4103可用于多种色彩智能led建筑物照明,高亮度led信号和显示以
https://www.alighting.cn/resource/2009112/V731.htm2009/1/12 10:23:23
层的材料、焊接接触面的面积和焊接层的质量是制约倒装焊led芯片散热能力的主要因素;而对于正装led芯片,由于工艺简单,减少了中间热沉,通过结构的优化,工艺的改进,完全可以达到与倒装
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
操作温度测量探讨led散热问题：由于高功率led输入功率约有15~20%转换成光，其余10~85%的输入功率则转换成热，若无法正常散热，将会导致led晶粒界面温度过高而影响发光效
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/7/161730_49.htm2011/4/7 16:17:30
验和热试验，应急灯光通量测试，光生物安全测试，关键物理量，辐射危害，加权函数，曝辐限值，光生物危险分类，iec62471-
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/9/101020_84.htm2011/8/9 10:10:20
章防尘、防固体异物和防水；第10章绝缘电阻和电气强度；第11章爬电距离和电气间隙；第12章耐久性试验和热试验；第13 章耐热、耐燃和耐漏电起痕；第14章螺纹接线端子；第15章无螺纹接
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/25/112855_42.htm2011/4/25 11:28:55
电距离和电气间隙；十一、耐久性试验和热试验；十二、耐热、耐火和耐电起痕；十三、螺丝接线端子；十四、无螺纹接线端子及电气连接
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/10/162611_62.htm2011/5/10 16:26:11
针对公共场所“长明灯”造成的电能浪费问题，利用atmega8单片机和人体红外热释传感器，设计了一种基于照度优先控制方式的室内照明节能控制器。该控制器实现了对室内照明灯具有条件的开
https://www.alighting.cn/resource/20141218/81046.htm2014/12/18 16:45:32
今春以来，led照明市场呈爆发性增长态势，与led照明和灯具相关的器件正在进入疯狂热买浪潮。上海一家生产室内led照明驱动电源芯片的公司，今年4月份led驱动电源芯片出货量已达l
https://www.alighting.cn/resource/20141218/81047.htm2014/12/18 16:53:14
