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质，产品100％可回收。产品外壳材料采用优质高倍数散热铝合金精细挤压成型，热阻rms≤5.99／w（2h／trth），散热性能优异。铝灯体表面阳极氧化处理，色泽美观鲜艳，可依照要求氧
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2011/8/18/232700.html2011/8/18 9:50:00
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2011/8/18/232699.html2011/8/18 9:49:00
于银浆的导热系数为10 w·m-1k-1～25w-m-1k-1，较低，就等于在芯片和热沉之间加了一道热阻。另外，银浆固化后的内部基本结构为：环氧树脂骨架+银粉。这样的结构热阻高且t
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
为高纹波电流会使led产生较大的阻性功耗，降低led使用寿命。led驱动电路需要更高效率，因为总体效率不仅取决于led本身，也与驱动电路有关。而工作于电流控制模式的开关转换器是满
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232660.html2011/8/18 1:18:00
为主要指标，而在单色应用中并不要求这个。又如狭小空间的应用要求的是热散能力；汽车照明替代应用中既要求与原有的电路系统平滑结合的性能同时也要求高可靠性；在nb之类的显示应用中，对多
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232656.html2011/8/18 1:16:00
善发光效率，以及发光特性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持 led 的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 led 的发光效率具体方法是改善芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00
式可得：步骤5：计算检流电阻，由r9和r10并联而得；计算电压检测分压电阻(如果需要)，由r6和r7组成。max16802的限流门限为291mv。因此选择r9、r10、r6和r7，满
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232653.html2011/8/18 1:12:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
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脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
