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no.76收益财政补贴利好 慎防led产能过剩之忧

第76期阿拉丁“光”点依然为读者奉上业界重大新闻点评。照明行业风云变化,有云“投资有风险,入市需谨慎”。收益财政补贴利好了,要慎防led产能过剩之忧,同时还要警惕政绩下的行业利

  https://www.alighting.cn/news/2013524/n289552093.htm2013/5/24 18:06:14

住友、三菱化学等日本厂商积极扩增led材料产能

因夏季限电措施拉抬日本家庭及企业对led照明的需求急增,而为了因应此种趋势日本材料厂也积极扩增led材料产能。住友化学计划于2012年夏季前投下100亿日圆于爱媛工厂(爱媛县新居

  https://www.alighting.cn/news/20110616/115008.htm2011/6/16 13:55:20

新世纪光电ingan led chips (12×12)产品规格书

本文为台湾新世纪ingan led chips (12×12) led芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127381.htm2011/7/28 16:45:26

《转载》节能灯led灯获补贴 科技部支持led芯片国产化

灿光电拟募集9亿元建设第三期led外延芯片项目;利亚德募集2.8亿元用于led应用产业园建设项目。  上市融资的重要性也将在不久后逐一显现。  深圳力合清源创业投资管理有限公司总裁

  http://blog.alighting.cn/ledpurchase/archive/2012/6/1/277473.html2012/6/1 13:57:33

台湾两家led芯片制造商合并

led芯片制造商touchtek和uni light technology公司宣布一个合并计划,uni light公司的1.7股份将会用来交换touchtek公司一份股份,合并将

  https://www.alighting.cn/news/2007521/V814.htm2007/5/21 13:42:31

2014年倒装芯片正在流行

“2014年倒装芯片正在流行。” 6月11日,在出席由ledinside、中国led网以及广州国际照明展主办的ledforum 2014中国国际led市场趋势高峰论坛时,三星le

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49

led芯片的制造工艺流程简介

led 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

智能绿色led照明技术与应用

介绍了智能绿色led照明技术在通用照明、景观照明和led显示屏中的应用,以及微电子芯片如微控制器、传感器接口芯片、无线收发芯片和led驱动芯片等在智能绿色led照明中所发挥的关

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 16:55:48

多家台湾半导体企业在美遭遇337调查

美国国际贸易委员会(itc)1月4日在其官方网站宣布,对多家科技公司出口至美国的dram内存芯片和相关产品侵犯美国tessera公司(tessera, inc)专利发起“337调

  https://www.alighting.cn/news/200818/V13612.htm2008/1/8 11:40:01

cree 5.83亿美股收购ruud lighting

美国东时间8月17日消息,led芯片制造商cree 宣布以5.83亿美股现金加换股方式收购统照明制造商ruud lighting incorporated。

  https://www.alighting.cn/news/2011818/n596233936.htm2011/8/18 9:16:21

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