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d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
、盾牌式壁灯、玳瑁式台灯等。消费者看不出灯的材质，业内人士指出其实材质有很多种，有铁、铜、树脂、陶瓷、钢管等等。 即使同样材料，不同处理也有不同价格，比如喷漆与烤漆，顾名思
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251537.html2011/11/11 17:23:28
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253263.html2011/11/15 17:21:05
灯现象的原因分析 2.1封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，是造成led死灯的直接原因 一般采用支架排封装的led,支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较
http://blog.alighting.cn/112007/archive/2011/11/16/253950.html2011/11/16 16:36:07
很多人都清楚的知道：led是高科技，但封装和应用是最低端行业西安led亮化工程设计部提供！ 有位朋友说得好， 我们目前是在卖热火的led吗？非也，是在卖铝和铜，灯具最值钱的是哪
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/19/254460.html2011/11/19 22:06:48
象战国时期的十五枝铜灯、西汉长信宫灯等。长信宫灯已有良好的遮风避雨功能，可以用于室外的亮化照明。建于唐朝的广州伊斯兰的怀圣寺光塔，是目前世界上最古老的伊斯兰教塔之一，堪称中国现存最
http://blog.alighting.cn/115249/archive/2011/11/22/255117.html2011/11/22 14:39:29
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
掉原来用于生长外延层的衬底，然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上，如铜、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33
流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
