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目前布局micro led的厂商以芯片厂较多，包括台厂的晶电、隆达、大陆三安、欧司朗、日亚化、cree等led厂商，另外，包括苹果、sony等终端显示设备厂商也在其中， 此外还
https://www.alighting.cn/news/20180102/154584.htm2018/1/2 11:11:38
松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果，通过外延片级接合，将封装有led的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装。
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21326.htm2009/10/23 17:55:17
产模式，致力于发展高可靠性、高品质、低成本的系统，并且这些系统能够非常容易的集成到客户的生产线
https://www.alighting.cn/news/20110802/115375.htm2011/8/2 9:57:36
出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配lsi 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200，是多引脚lsi用的一种封装。封装本体也可做
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
研究表明，当荧光粉直接涂覆在芯片表面时，由于光散射的存在，出光效率较低。有鉴于此，美国rensselaer 研究所提出了一种光子散射萃取工艺(scattered photo
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00
向电流增大（恒压供电时）；反向电流也增大；热应力增高；荧光粉环氧树脂老化加速等等种种问题，所以说，led的散热是led灯具的设计中最为重要的一个问题。第一部分led芯片的散热一.结
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
在接受阿拉丁照明新闻网记者专访时，晶科电子总裁肖国伟博士谈到，晶科电子展示的产品中，cob/fcob产品备受业界关注，特别是倒装陶瓷基cob，即fcob产品。
https://www.alighting.cn/news/2013619/n518252880.htm2013/6/19 10:07:14
晶能光电ceo王敏博士给阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信。
https://www.alighting.cn/pingce/20130514/122103.htm2013/5/14 13:50:05
夏普2011年2月发布了超过2300lm的照明用led。特点是，输入功率为25w时的发光效率高达91lm/w。这一发光效率在25w级中属于“业界最高水平”，平均演色性指数(ra)为
https://www.alighting.cn/pingce/20110325/122940.htm2011/3/25 13:48:57
日前，三安光电公布其2012年前三季度业绩报告显示：2012年前三季度公司实现营业收入23.5亿元，同比增长101%;实现净利润6.67亿元，同比增长14%。然而，公司的应收票据和
https://www.alighting.cn/news/2012112/n463345401.htm2012/11/2 11:15:58
