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封装选用led支架时大多会选用长期耐黄变性好的ppa材料射出成型的支架， 而不应只追求初始的白度和亮度。因长期耐黄变性较好的材料一般都有加光稳定剂，能在较长的时间内抵抗蓝光晶片发
https://www.alighting.cn/resource/20140211/124873.htm2014/2/11 17:15:35
本资料来源于2013新世纪led沙龙中山站，由技术分享嘉宾——来自佛山市中昊光电科技有限公司的雷秀铮先生/技术部经理主讲的关于介绍《cob封装led灯具优势探讨》的讲义资料，现
https://www.alighting.cn/resource/20130902/125358.htm2013/9/2 11:26:05
采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对le
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46
而中国已经成为世界上led封装制造的主要国家之
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127986.htm2010/7/12 17:14:13
因之一。因此，随着uv-led的发展，其封装和系统设计也成为关注的焦
https://www.alighting.cn/resource/20160120/136590.htm2016/1/20 14:08:46
封装可靠性测试与评估 ：led器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂，脱焊等)，而这些因素都与封装结
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
韩国三星电子开发出了面向半导体封装的底板。厚度为0.08mm（80μm），比该公司2005年开发的0.1mm底板减薄了约20％。闪存及sram等可以层叠20层以上。
https://www.alighting.cn/news/2007917/V8357.htm2007/9/17 11:14:33
2007年12月20日下午，led普通照明问题与对策研讨会进入“led室内照明”专题研讨环节，由香港应用科技研究院副总裁、博士吴恩柏主持。重庆大学光电工程学院罗教授做“led封
https://www.alighting.cn/news/20071221/V13340.htm2007/12/21 11:31:51
2007年12月20日下午，led普通照明问题与对策研讨会进入“led室内照明”专题研讨环节。asm先进自动器材有限公司(香港)的李明博士就大功率led的封装技术问题做主题报告，
https://www.alighting.cn/news/20071221/V13332.htm2007/12/21 10:53:21
根据研究机构统计，2009年全球led封装厂的营收总合达到80.5亿美元，相较2008年成长5%。当中最引人注目的发展，为samsung led在三星集团的支援下，营收排名
https://www.alighting.cn/news/20100714/91083.htm2010/7/14 18:55:15
