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科锐推出新款高密度级xp-l led 达200 lm/w光效

2014年5月23日,科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led,这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件

  https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36

液晶显示器led背光的夜视兼容特性分析

理论分析了液晶显示器件(lcd)夜视成像系统(nvis)的评价方法,给出了对比橙绿蓝(ogb)彩色发光二极管灯中各单色发光芯片对夜视辐亮度贡献大小的方法。

  https://www.alighting.cn/resource/20150313/123476.htm2015/3/13 12:04:45

安森美半导体加入imec硅基氮化镓研究项目

安森美半导体(on semiconductor)加入了领先纳米电子研究中心imec的多合作伙伴业界研究及开发项目,共同开发下一代硅基氮化镓(gan-on-si)功率器件

  https://www.alighting.cn/news/20121010/113599.htm2012/10/10 11:35:07

led照明产品光电色性能检测方法研究

大功率半导体照明器件在近年来得到了飞速的发展,特别是白光功率和光效不断提高,led逐步进入照明领域,引发了一场新的照明技术领域的革命。

  https://www.alighting.cn/resource/20110923/127089.htm2011/9/23 11:17:16

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

1、引言  近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的led照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了led封装产品的巨大市场,催生出了成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

积分球辐射光源照度均匀性研究

基于数值解析方法和蒙特卡罗方法,建立了理想积分球辐射光源照度均匀性数学模型和非理想积分球辐射光源照度均匀性仿真模型,分析了与积分球光源出口不同距离处光电器件受光面上照度分布情况,

  https://www.alighting.cn/2012/7/26 10:10:43

米兰cibicworkshop采用blackbodyOLED面板

blackbody公布由米兰cibicworkshop设计的新照明装置,名为wonderOLED,使用了方形和圆形的OLED面板。

  https://www.alighting.cn/news/2012820/n667942414.htm2012/8/20 14:49:41

cree新品封装尺寸与光学分布有新突破

科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq led,将小尺寸封装,将帮助实现新一代的应用设计,适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明

  https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48

cob封装与smd封装哪个更具优势?

本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob封装在未来led照明领域发展

  https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55

台媒:台韩产品质量佳 大陆led封装出不去

国市场,大陆led封装厂仅供应中国内需照

  https://www.alighting.cn/news/20131230/99844.htm2013/12/30 9:55:34

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