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led模组化——led发展新趋势

led封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言,led封装不仅是一门制造技术,而且也是一门基础科学,良好的封装需要对热学

  https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16

中国大陆运营规模扩大 威胁台湾led磊晶厂

中国大陆led磊晶厂正快速壮大,势将在中低阶市场对台湾led业者造成极大的威胁,然不仅是中低阶市场,由于led背光源液晶电视与照明商机可期,台湾led磊晶、封装厂亦竞相透过与中

  https://www.alighting.cn/news/20110601/90577.htm2011/6/1 9:51:13

手持装置与照明将成2013led市场主要驱动因素

手持式装置与led照明产品相关需求将成为2013年led市场的主要驱动因素,预估当年全球led产值将达124亿美元,相较2012年成长12%。在产业动态方面,由于整体led

  https://www.alighting.cn/news/20130105/88647.htm2013/1/5 14:43:41

飞利浦欧司朗等五led巨头联手筑led专利壁垒

cree与欧司朗(osram)宣布,两家已签署全面性的全球专利交叉许可协议。此项协议涵盖双方在蓝光led芯片的技术、白光led、萤光粉、封装、led灯泡灯具,以及led照明控制系

  https://www.alighting.cn/news/20111011/100092.htm2011/10/11 9:20:48

台湾金忆达开发出led格盏灯 led照明初显成效

该公司自3年前踏足led照明产业,凭借著多年在背光组件及机构设计的优势,目前已开发出led路灯及各式灯具。最新推出的led格盏灯已经过三代的改良研发,采用高效led光源,完美的散

  https://www.alighting.cn/news/20110728/116786.htm2011/7/28 9:39:19

夏普试制出取代氙管灯的led 实现连续点亮

夏普在展示该公司电子零部件的“2007年夏普电子元器件展”上参考展出了面向数码相机等产品的led闪光灯试制品(图1)。所采用led芯片的光强度为11cd,光通量为48lm,发光效

  https://www.alighting.cn/news/20070709/117786.htm2007/7/9 0:00:00

日本电产新宝展出便携式led频闪仪

日本电产新宝(总部:京都府长冈京市)上市了以白光led为光源的便携式频闪仪“手持式led频闪仪 dt-326”,并在截至08年6月27日的“机械要素展”(东京有明国际会展中

  https://www.alighting.cn/news/20080630/118574.htm2008/6/30 0:00:00

led蓝光危害评价的最新标准及测试方案探讨

led的蓝光危害一直颇受争议,且一度成为led照明产品推广应用的限制性问题,影响了市场的消费信心。iec 60598-1"luminaires-part 1: genera

  https://www.alighting.cn/2013/10/15 11:06:05

chimei抢攻led照明 集团上下游打造供应链

led照明市场逐渐起飞,本土品牌也抢进市场争取led照明商机大饼,奇美集团旗下品牌chimei宣布进军产值达新台币5亿元的照明市场,藉由奇美集团内的奇力光电、奇美精密科技及新视

  https://www.alighting.cn/news/20100209/119254.htm2010/2/9 0:00:00

09下半年led台厂订单可能将以高阶led产品为主

led产业界预估2008下半年订单将会以高阶应用的led产品为主,包括笔记型电脑用led背光源、特殊照明、led户外看板都会是订单的要角。

  https://www.alighting.cn/news/20080714/107074.htm2008/7/14 0:00:00

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