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d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09
”结缘的经过。作为一名科技工作者，他最初是吉林省四平市半导体二厂的一名技术人员，在入厂不到半年的时间内，就完成了多项发明创造，包括半自动磨片机、正压系统防尘密闭生产线、工序间连续生
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271442.html2012/4/10 21:45:18
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56
脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
d 的窘境，如果改善芯片的电极构造，理论上就可以解决上述取光问题。■设法减少热阻抗、改善散热问题 有关发光特性均匀性，一般认为只要改善白光 led 的萤光体材料浓度均匀性与萤光
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37
配至老化72小时出货前的失效率应不高于万分之三（指led器件本身原因引起的失效）。2、 抗静电能力 led是半导体器件，对静电敏感，极易引致静电失效，故抗静电能力对显示屏的寿命至
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271752.html2012/4/10 23:31:05
上的外接电阻来确定。tlc5902的应用电路图2是一个led图像显示屏的系统结构框图，其中led屏体点阵数为160列%26;#215;80行，可显示256级灰度的单色图象，扫描方
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271768.html2012/4/10 23:32:20
份，国家科技部正式启动“国家半导体照明工程”，据不完全统计，国家半导体照明工程目前已累计投入研发引导资金3.5亿；“十五”期间产业总体投资已超过 10 亿元，拉动社会投资超过30个
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272313.html2012/4/17 17:24:53
们的每一件作品，几乎都可以列入照明设计教科书。 【详细】 胡洪浪：初见时，优美的线条，极富未来色彩的创意美学构筑带来了整座桥体的第一印象，作为行走过渡的载体，我们称作为桥，社会的发展
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