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装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
接线上。然后使用焊接把两个引线框组合在一起。在引线框焊接完毕后，led直接面向ic，led位于ic上方。然后，组合好的引线框使用白色光传导化合物进行浇铸，构成光导装置，把光从led传
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
过光纤传导后，色彩更显柔和纯净，给人的视觉效果非常突出。 6）一般的光源所发生的光谱不仅包括了可见光，还包括了红外线和紫外线。在一些特殊场合，红外线和紫外线都是我们避免的，比如文
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134110.html2011/2/20 22:49:00
用电路无须做任何改动，在led开路的情况下芯片依然不被损坏，当故障状态解除后，芯片又可以正常工作。 并联驱动电路 虽然串联驱动电路具备了效率高的优点，但是整体的解决方案需
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00
料与器件发展迅猛，对信息科学技术的发展和应用起了巨大的推动作用，被称为继以si为代表的第一代半导体、以gaas为代表的第二代半导体后的第三代半导体。 从1971年pankove
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00
成led结特性退化，光功率迅速下降。失效后器件的电学特性主要表现为结漏电流增加，如图1所示[11]，这一失效机理的发现，是对nichia公司的gan基led施加100ma电流脉冲[7
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
w）一样，每24个月提升一倍，过去认为白光led只能用来取代过于耗电的白炽灯、卤素灯，即发光效率在1030lm/w内的层次，然而在白光led突破60lm/w甚至达100lm/w
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
效的140w白炽灯作为光源，所产生的2000lm的白光经红色滤光片后，光损失90％，只剩下2001m的红光，而在lumileds lighting公司采用18个红色led光源设计的灯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134131.html2011/2/20 23:00:00
至200万级像素，并快速朝向300万像素以上的分辨率级迈进。在成像器件、处理器与软件不断得到改进后，消费者现在希望得到更多的数码相机功能，例如低照明情况下需要的闪光灯，甚至是自动对
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00
个模块垂直层叠，其组合后的尺寸只有7.0×4.4mm2。 大多数led闪光灯模块采用共阳级方式将led连在一起。闪光灯模块的串行级联需要驱动器能同时提供高电流和高电压，而将它
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00
