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对于现有的led光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且led芯片面积小，因此，芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
对led灯具的封装可靠性提出了较高的要求。要求led灯具设计易于改进以适应未来效率更高的led芯片封装要求，并且要求led芯片的互换性要好，以便于灯具厂商自己选择采用何种芯片。
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
灯以及高压汞灯，必须提高总的光通量，或者说可以利用的光通量。而光通量的增加可以通过提高集成度、加大电流密度、使用大尺寸芯片等措施来实现。而这些都会增加led的功率密度，如散热不良，
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
led的芯片结构设计是一项非常复杂的系统工程，其内容涉及以提高注入效率和光效为目的电致发光结构设计、以提高学出光效率为目的的光引出结构设计和与光效密相关的电极设计等。随着mocv
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00
s规范，需正视将冷阴极灯管全面无水银化的环保压力，造成市场对于高功率led的需求更加急迫。 led封装除了保护内部led芯片外，还兼具led芯片与外部作电气连接、散热等功能。 环
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
平状态。4、将干净的小烧杯放置于精密的电子磅秤上， 归零后，根据量产规格书中荧光粉的配比，分别称取所需重量的荧光粉和a、b胶。5、将配好的荧光粉手动搅拌20分钟至30分钟不等，直到荧
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00
倍)，更适应于高驱动电流领域。4: 底部金属反射层、有利于光度的提升及散热5: 尺寸可加大、应用于hiGh power 领域、eG : 42mil mb定义﹕Gb 芯片﹕Glu
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 5.手工刺片将扩张后led芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，led支架放
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
析 表1-1红色或**芯片驱动电流变动对 整个器件亮度影响表(白色芯片驱动电流为350ma) 如上表1-1所示，红光、黄光分别电流可调范围在0~50ma之间，分别点
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
