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led的多种形式封装结构及技术

入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新,红、橙led光效已达到100im/w,绿led为501m/w,单只led的光通量也达到数十im。   led芯

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

高能效的led区域照明

此必须在替换后谨慎处理,避免造成环保问题。  高亮度白光发光二极管(led)的技术不断进步,为高能效照明应用带来极具潜力的解决方案。高亮度白光led受欢迎的最重要原因是它的寿命超

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133878.html2011/2/19 23:38:00

高亮度led驱动器的设计优化

阻。增加这个电阻后额定17v的面板可以在24v定压与700ma电流下正常工作,同时却会产生(24 -17)×0.7=0.49w的不必要散热能耗。这有悖于节能照明的精神。另外,限流电阻也

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133882.html2011/2/19 23:39:00

光纤led驱动电路的设计

抗匹配而头疼了;③光纤发射器可采用数字调制驱动电路。数字基带信号只要经过简单的线路编码,即可直接驱动光纤发射器。 现在,光纤器件价格与以前相比已经大幅下降,而今后随着钢缆价格的上升

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134091.html2011/2/20 22:14:00

聚光条件下太阳电池的热电特性分析

图2也可以看出,太阳电池的峰值功率随光强的升高而首先直线上升,升高到一定程度后,曲线变得平缓。不同串联内阻的太阳电池峰值功率变化曲线的拐点如表l所示。对于直径为10cm的常规太阳电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134092.html2011/2/20 22:15:00

led封装结构及其技术

装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

堆叠式led结构实现紧凑型多通道光学耦合器

接线上。然后使用焊接把两个引线框组合在一起。在引线框焊接完毕后,led直接面向ic,led位于ic上方。然后,组合好的引线框使用白色光传导化合物进行浇铸,构成光导装置,把光从led传

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00

光纤照明和led照明的比较

过光纤传导后,色彩更显柔和纯净,给人的视觉效果非常突出。 6)一般的光源所发生的光谱不仅包括了可见光,还包括了红外线和紫外线。在一些特殊场合,红外线和紫外线都是我们避免的,比如文

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134110.html2011/2/20 22:49:00

背光驱动电路的选择策略和应用介绍

用电路无须做任何改动,在led开路的情况下芯片依然不被损坏,当故障状态解除后,芯片又可以正常工作。 并联驱动电路 虽然串联驱动电路具备了效率高的优点,但是整体的解决方案需

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00

si衬底gan基材料及器件的研究

料与器件发展迅猛,对信息科学技术的发展和应用起了巨大的推动作用,被称为继以si为代表的第一代半导体、以gaas为代表的第二代半导体后的第三代半导体。 从1971年pankove

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