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数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。 LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
LED光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的LED光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。介
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/14594_11.htm2011/8/25 14:59:04
古镇阿卡德光电新一代超高亮度的LED白光灯珠近日成功批量生产，并投放市场。该产品具有光衰小（每1000小时的光衰小于5%）、亮度超高、使用寿命比原来长近1倍等特点，价格基本不变。
https://www.alighting.cn/news/20080617/94799.htm2008/6/17 0:00:00
《LED芯片制作》分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125323.htm2013/9/16 13:28:28
华映（2475）旗下诚创（3536）于2008年q2可望敲定与LED台厂合资兴建LED封装厂的细节，计划取得自用需求的2成到3成，减少外购芯片成本。
https://www.alighting.cn/news/20080505/94017.htm2008/5/5 0:00:00
ltcc基板广泛应用于先进的LED封装技术。阐述了LED的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20
国星光电曾指出，公司主营业务封装产品的毛利持续下降，必须找到新的赢利点，进军上游垂直整合产业链，也是基于LED产业快速发展的最佳选择。业内人士指出，国星光电进军le d上游最
https://www.alighting.cn/news/20120625/113668.htm2012/6/25 11:03:00
2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到24.24%，产值168亿元，2008年我国LED封装产值达
https://www.alighting.cn/news/20100218/95733.htm2010/2/18 0:00:00
2007年11月15日，philips lumiLEDs宣布推出使用tffc(薄膜倒装)LED的新冷白光luxeon k2产品。产品在芯片和封装方面的进步增强了产品的能力，使其可
https://www.alighting.cn/news/20071117/121369.htm2007/11/17 0:00:00
本文介绍了LED芯片设计趋势以及有关LED芯片的应用探讨，欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/20091116/V1004.htm2009/11/16 15:12:20
