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半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一，其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型led 的封装特点作了简要的叙述，对正装式led 和倒装式led 两种封装方
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47
具有垂直结构的发光二极管(led)在固态照明产品应用中是非常有前景的一种器件，因为它们可以承受大的驱动电流来提供高的光输出强度。制造这种形式的led 需要采用晶圆- 晶圆间的键
https://www.alighting.cn/resource/20111202/126822.htm2011/12/2 17:59:24
本文为中国中国光协光电器件分会，彭万华先生在专利会议上精彩的演讲ppt，借新世纪led网平台分享给大家；
https://www.alighting.cn/resource/20111202/126824.htm2011/12/2 15:40:27
于960-/0; ②燃点6000h时，其光⑥剿孥動嫡于或等于92c70; ③寿命终止时其光通维持率应高于或等于70070. (5)能效要求 用于功能照明的led灯具中led器
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/12/2/256490.html2011/12/2 11:14:54
led前瞻技术与市场研讨会上，香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授分享了《先进led晶圓级封裝技术》，众多业界专家和专业听众给予了一致好评。
https://www.alighting.cn/resource/20111202/126829.htm2011/12/2 11:13:33
子结构，使客户在拓展至22纳米及更小技术节点时能够继续不遗余力地制造出更快、更节能的逻辑器
https://www.alighting.cn/pingce/20111202/122616.htm2011/12/2 10:40:49
飞兆半导体公司开发出带有功率因数校正的fl7701智能非隔离型降压led驱动器。该器件采用了自动检测ac输入电压状况的数字技术来产生特殊的内部参考信号以实现高pf校正。fl770
https://www.alighting.cn/pingce/20111202/122617.htm2011/12/2 9:58:47
摘要：led器件集成化成为必然趋势:可极大降低器件成本、便于保障器件性能的一致性、整个光源结构简单，形式单一，很容易标准化，这是其可以成为未来大功率封装主流形态的关键。本文由中
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/1/14934_12.htm2011/12/1 14:09:34
器控制器。这些器件能够以 1 a或更高的电流驱动多达 15 个 led，具体取决于外置的逻辑水平 mosfe
https://www.alighting.cn/pingce/20111201/122620.htm2011/12/1 11:45:06
致力于电源与led驱动设计的集成电路设计企业长运通光电技术有限公司，近日正式发布原边反馈开关电源电路，支持驱动低成功率三极管器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20111201/122623.htm2011/12/1 10:53:13
