站内搜索
led光衰(leddroop)是由俄歇复合(augerrecombination)引起的。俄歇复合是一种在半导体中发生的，三个带电粒子互相反应但不放出光子的现象。研究者还发现包含散
https://www.alighting.cn/resource/20131205/125038.htm2013/12/5 10:48:58
led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于led是点光源，而ccfl是线光源。从长远的趋势来看，led背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及
https://www.alighting.cn/resource/20131204/125044.htm2013/12/4 10:14:32
从发展初至今，led产业追求光效和成本的脚步就从未停止过，谁先冲破价格的魔咒，谁就能在市场中抢占先机。近期各大厂家相继推出的无封装技术，因省去led封装环节，据称至少可为灯具客
https://www.alighting.cn/news/2013123/n250558710.htm2013/12/3 11:13:02
台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠，独步台湾采用晶圆级led氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08
随着led照明市场起飞，加上背光用led规格的改变，中功率市场一跃而成2013年led产业主流规格，产值首度超越高功率市场，emc和flip-chip产品随着中功率市场兴起而成为2
https://www.alighting.cn/2013/12/2 11:41:57
消费者对于led的概念提升与地球暖化，再加上led照明价格下滑，与传统照明价差缩小带动led照明需求，led封装厂亿光董事长叶寅夫指出，led照明到了今年终于有较明显的增长，明
https://www.alighting.cn/news/20131202/111526.htm2013/12/2 11:08:58
不知不觉，又到一年终结时，回首2013年，led市场逐渐回暖，行业快速发展，不断创新。整个led技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。emc，覆晶、倒装、免封装等掀起技
https://www.alighting.cn/news/20131202/88259.htm2013/12/2 10:01:37
近日，从正在西安召开的“2013led技术发展研讨会”上了解到，目前，西安省基本形成了涵盖外延片、芯片、封装、应用和生产装备较为完整的产业链，每年的产值以20%-30%的增速在发
https://www.alighting.cn/news/20131202/88261.htm2013/12/2 9:31:58
芯片环节10月营收出现一定回温:我们跟踪的9家台湾led芯片企业10月营收总计40.86亿新台币,环比上升7.47%。9家台湾led封装企业10月营收总计54.4亿新台币,环比下
https://www.alighting.cn/news/2013122/n921958668.htm2013/12/2 9:10:25
g设备封装下的一种高度集成化的框架形式，蚀刻铜基板使得epoxy与铜基板支架有更大的接触面积，且相对于ppa等热塑性塑胶emc本身粘接力较强，使得emc产品在防潮气及红墨水渗透方
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
