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可塑模光学硅胶改善led灯及光源的设计

且不会导致光学性能下降。该材料还能通过使用模具制成复杂的形状,为产品开发者提供更大设计灵活

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 11:03:07

工程检测时需要提供的相关材料

与型式认可证书;泡沫液贮存罐、泡沫泵的合格证与型式检验报告。以上资料需提供原件或经有效确认的复印件,也可提供消防产品信息网的相关下载材料。检验报告可只提供报告封面和内容第一

  http://blog.alighting.cn/sdjn_club/archive/2008/10/9/663.html2008/10/9 13:40:00

如何攻克led封装难关,提高cob光效

本文除了阐述cob的一些特点外,重点从基本原理上探讨如何提高cob的光效,寻求满足照明核心价值点的方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/19/111428_76.htm2012/11/19 11:14:28

大功率led封装的特点及应用案例分析

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/12/162350_75.htm2012/1/12 16:23:50

浅析白光led温升的封装散热方法

白光led的亮度如果要比传统led大数倍,消耗电力特性超越萤光灯的话,就必需克服下列四大课题。

  https://www.alighting.cn/resource/20150123/123692.htm2015/1/23 10:48:05

浅谈白光led封装技术的五条经验

从目前实验的结果来看,晶片对光衰的影响分为两大类:第一是晶片的材质不同导致衰减不同,目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石,碳化硅一般结构设计为单电极,其导热效果比较好,蓝宝石

  https://www.alighting.cn/2014/10/13 14:02:58

大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论

有一些高亮度led芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有的生产,就是利用新改良的溶解(laserlift-o)及金属黏合技术(metalbon

  https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01

led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究,然而,在高功率led陶瓷散热领域而言,dpc在目前发展趋势看来,可以说是最适合高功率且小尺寸led发展需求的陶瓷

  https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13

led显示屏用led封装技术具体要求

led显示屏的发展前景极为广阔,目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性,可靠性、全色化方向发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20110827/127248.htm2011/8/27 15:15:20

照明希望之星—共晶emc封装的崛起

haitz定律作为led行业技术发展驱动力,其正确性不断得到印证,该定律表明led价格每10年将变为原来的1/10,性能则提高20倍。led的发展也验证了该定律,甚至性价比提升的速

  https://www.alighting.cn/news/2013924/n706656713.htm2013/9/24 12:03:18

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