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率。常规φ５ｍｍ型ｌｅｄ封装是将边长为０．２５ｍｍ的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝键合为内引线并与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
作实践和经历，像图(14)中原来焊接牢固的led引线和图(15)中连接牢固的导线发生脱焊分离，多数是由共振引起的。由于此灯具中的所有led及电阻是串连工作的，所以电路中只要有一处开
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00
用。更何况导热胶膜或软质导热垫片，并不能真正的与基板密合，贴合面其实存在着许多孔隙。这些孔隙在电子显微镜下观看，就像是空洞的气穴，也就是另一种形式的热阻质。在这么多干扰热传导的热阻存在之
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
往国际市场。第二，具有优良的性能：产品抗静电性能好，寿命长，可承受的电流密度高。第三，器件封装工艺简单：芯片为上下电极，单引线垂直结构，在器件封装时只需单电极引线，简化了封装工艺，节
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
由英国cdt ( cambridge display technology)和美国uniax公司拥有。表1是两类有机发光材料的比较。 有机小分子材料以金属鳌合物和稀土配合物为代
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
膜，制作简单，成本低，但其纯度不易提高，在耐久性，亮度和颜色方面比小分子有机化合物差。 (2) 小分子有机化合物，分子量为500-2000，能用真空蒸镀方法成膜，按分子结构又分为两
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00
意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。 8）压焊 压焊的目的将电极引到led芯片上,完成产品内外引线的连接工作。 led的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
用贴片led进行组装的， 也有用直插led进行组装的，视需要不同而采用不同的元件。 硬灯条的优点是比较容易固定，加工和安装都比较方便； 缺点是不能随意弯曲，不适合不规
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120403.html2010/12/13 14:39:00
色、红色荧光粉； 优点：效率高、制备简单、温度稳定性较好、显 色性较好。 缺点：一致性差、色温、角度变化。 （3）近紫外光led芯片激发荧光粉发出三基色合 成白光。 优
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120383.html2010/12/13 14:28:00
应能，可破坏有机物中c-c、c-h、c-n、c-o、nh键，因而具有高效分解有机物的能力，有杀菌、除臭、光催化降解有机污染物的功能。 二、纳米光触媒vk-nt3
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/13/120322.html2010/12/13 10:38:00
