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oled的优点和缺点

分鲜艳。   截止07年7月前后,荧光材料方面,性能最高的是日本出光兴(idemitsu kosan)的材料。红光效率达到了11cd/a,寿命高达16万小时;绿光效率达到3

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127081.html2011/1/12 17:19:00

户外全彩贴片式smd显示屏专用smd器件性能分析3

d 封装工艺技术的提升,户外全彩贴片式smd的价格与椭圆led的差距已缩小至10%至20%。户外全彩贴片式smd显示屏由于具有视角广、配光好、混光佳、对比度高和易于自动化生的优势,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127058.html2011/1/12 16:57:00

户外全彩贴片式smd显示屏专用smd器件性能分析2

看。   (4)高对比度   由于三合一的设计结构,全彩smd尺寸小,故发光面积小,黑区面积大,提高了led显示屏的对比度。   (5)自动化生   贴片式smd能够使

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127057.html2011/1/12 16:56:00

led封装工艺常见异常浅析2

1. 线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。   2. 品深插,导致角度偏低。   3. 模条lens的r角发生变化,导致角度偏低。   4. 支架太深或晶片高度太

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析4

将支架填满,导致部分空气堵在碗杯而形成气泡。(目前线胶水的使用时间在2.5-3.5小时左右)   3、 小结:气泡不良主要是第一次粘胶后,胶水还未完全从支架碗杯边沿流向支架杯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

简述大功率led在号志灯中的应用

要使用波峰焊机或手工焊的一般组件,而与大功率led配套的电子组件都需使用贴片组件。   4.自动化程度不同:由于生制程不同,smd(贴片式)生的自动化程度高,可以使用流水化生

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案2

弧针脚,随后在每个终端针脚上形成一个球形针脚保证连接。这并不是全新的技术,但通过材料选择和软件工具对其做出了进一步开发。链形焊使得率更高,因为它形成标准球形焊不必要形成无空气球

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

照明用led封装创新探讨2

出色差来,较好的办法是使用led荧光粉薄膜或膜片,薄膜和膜片可以规模化生,一致性好,led灯都是多芯片封装,发出的光互相混合,经过荧光粉膜或膜片转换为白光,其色差可以消除。对薄

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00

硅衬底上gan基led的研制进展

高mocvd的利用率,从而提高管芯率。si和sic衬底一样,也是导电衬底,电极可以从管芯的两侧引出,而不必象不导电的蓝宝石那样必须都从一侧引出,这样不但可以减少管芯面积还可以省去

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

gf阿奇夏米尔:为精微加工应用需求定制解决方案

度、稳定的机床精度,多个型腔上完美的精度,以及极高的生率。由金属料带、极小的型腔冲压出来的微型连接器和引线框架,需要大规模再生及保证形状,材料和微小机械结构的精度,其模具需要极

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