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印制电路工艺创新探讨

致抗蚀剂(称湿膜)工艺,都离不开照相底片;现行的传统的印制电路照相制版及光成象工艺对印制电路板(简称pcb)的质量有何影响,如何克服现行工艺中的诸多弊端是本文讲座的主题。二、传

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222188.html2011/6/20 15:29:00

[原创]电力士照明广州光亚展载誉而归

、estolighting(奥地利)、通用电气(美国)、欧司朗(德国)、qssi(美国)、锐(美国)、reggiani(意大利)、西铁城(日本)、三星(韩国)等,国内外专业观众达10万人。展会规

  http://blog.alighting.cn/vicky_li/archive/2011/6/20/222184.html2011/6/20 15:15:00

[转载]漫话led 照明灯具技术

产机会。但是并非所有的新构思都具有大批量生产的机会,也许是十里挑一,也许是百里挑一。 东莞和宁波的慈溪、宁海对新颖造型做手的价格已低至企业自已养 cnc和熟练操作工的成

  http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222156.html2011/6/20 13:35:00

俄罗斯照明灯饰展2011年俄罗斯国际照明贸易展览会俄罗斯灯饰展interlight

展2011年俄罗斯国际照明贸易展览会俄罗斯灯饰展interlight【展出时间】2011年11月9-12日【展出地点】莫斯对外贸易展览中心(krasnayapresnya)【展品范

  http://blog.alighting.cn/yuzhouxiaohuo/archive/2011/6/20/222129.html2011/6/20 9:46:00

未来led照明产业将呈五大发展趋势

破的瓶颈是产品门类、规格、价格、品牌、营销

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222114.html2011/6/19 23:29:00

led封装步骤

胶封装 led的封装主要有点胶、灌封、

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

电源技术支持词汇表

t configuration(底盘安装结构):各种块或交流前端电路直接装在底盘上,称为底盘安装结构。 common mode noise(共噪声):两导体对某个基准点具有相等的噪声,通常是

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222065.html2011/6/19 23:03:00

led照明专利战一触即发 专利危机迫近临界点

方专利侵权。去年,日亚化学又向台湾亿光、灿坤日本公司、美国wilmar发起专利诉讼。最近飞利浦已起诉了韩国首尔半导体专利侵权,锐起诉旭明专利侵权。行业资料显示,从1996年

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222040.html2011/6/19 22:50:00

白光衰减与其材料分析

数只有50w(m.k)左右,仅为前者的1/8,还有支架的电镀层厚度也密切相关。在选用支架时,还要注意支架的碗杯大小是否与发光芯片以及粒匹配,其匹配质量的优劣,直接影响白光le

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00

大功率照明级led的封装技术

造流程是:首先在外延片顶部的p型gan上淀积厚度大于500a的niau层,用于欧姆接触和背反射;再采用掩选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层,露出n型层;经淀积、刻蚀形成n型欧姆接触

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

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