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、基于flip chip的大功率led热分析 我们知道，表征系统热性能的一个主要参数是系统的热阻。热阻的定义为：在热平衡的条件下，两规定点（或区域）温度差与产生这两点温度差的热耗
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
u）的界面极其脆弱。合金的热膨胀系数远大于gan，在高电流密度下的温度在较高处时，其接口应力会迅速上升。尤其在启动led的瞬间电流自接口电阻最低处汇流时，可能会产生爆点。除此之外， ga
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶（或树脂）、金属支架以及引线之间膨胀系数的失配现象，加上寒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
0nm之间，仅仅是电磁辐射光谱非常小的一部份。温度远远高于50hz工作时的温度，从而产生更高色温的白色色表和更好的显色性。 ·光通量φ 单位：流明[lm]光源发射并被人的眼睛接
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2011/1/25/128786.html2011/1/25 11:22:00
d在正向偏置时发光。为保证显示质量，需要采用恒流驱动器来补偿led电压降及温度变化的影响，从而确保稳定的光输出。 与ccfl不同，led背光不需要很高的交流电压，因此也就不
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133820.html2011/2/19 23:14:00
响，使用过程中光输出亮度也不会明显下降。基于多个led的照明方案还具备“冗余度”好处，即使一个led出现故障，仍可以继续使用照明装置。正确使用led(特别是正确控制led的温度)，可有
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133830.html2011/2/19 23:19:00
高的裂解温度和极佳的方向性才能顺利的沉积在ｉｎｇａｎ的表面。但要如何来设计适当的ｍｏｃｖｄ机台为一首要的问题而解决此问题须要考虑下列因素：１要能克服ｇａｎ 成长所须的高温２
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134112.html2011/2/20 22:50:00
动器、电压基准、电池检测和温度监控都有多种选择，而适当的外设组合又取决于多种因素。 输出功率的增加势必提高了对led的驱动要求。为了得到足够的亮度，一个5w的led要求7v时驱动电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134116.html2011/2/20 22:53:00
计灵活、工作温度范围宽以及亮度调节范围宽。随着led技术的发展，用它取代其它的技术趋势也更加明显，但是，就目前的应用情况来看，ccfl仍然占据某些应用领域的优势，如大屏幕背光以及那
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134185.html2011/2/20 23:26:00
重受潮会引起 短路甚至起火，引发故障甚至火灾，造成损失。 显示屏可能会受到雷电引起的强电强磁袭击。 环境温度变化极大。显示屏工作时本身就要产生一定的热量，如果环境温度过高而散热又
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179835.html2011/5/20 0:17:00
