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档领域。国产芯片尽管售价仅为进口芯片的1/10，但占国内市场不足10%。除此之外，高亮度功率型led芯片、器件80%以上均依赖进口。外延生产用关键设备mocvd和外延片衬底、封装
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/1/28/308869.html2013/1/28 22:19:21
所缩减。根据市场最新统计显示，相对于2012年年初，led 上游衬底和芯片价格下降幅度已超过三分之一。 在led照明价格竞争激烈的状态下，ledinside建议照明厂商可以开发新的
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/20/309799.html2013/2/20 8:23:20
从两个方面入手，封装前与封装后，可以理解为led芯片散热与led灯具散热。led芯片散热主要与衬底和电路的选择与工艺有关，本文暂不阐述。本文主要介绍led灯具的散热，因为任何le
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/2/21/309873.html2013/2/21 13:52:50
极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的led芯片;中游led封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把led芯片和支架包封起来的过程;下游应用是指将封装后的led器件用于生产各种应用产品，
http://blog.alighting.cn/liuduspace/archive/2013/3/4/310342.html2013/3/4 17:51:15
光罩蚀刻及热处理并制作led两端的金属电极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的led芯片；中游led封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把led芯片和支架包封起来的过程；下游应用是指
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/3/5/310385.html2013/3/5 14:10:41
“21世纪光计划”，并在1998-2002年间投入50亿日元开发白光半导体照明led以及新型半导体材料、衬底、荧光粉和照明灯具。根据日本政府出台的相关政策，2012年之前白炽灯泡必
http://blog.alighting.cn/szlisten/archive/2013/4/9/313843.html2013/4/9 13:00:35
led产业链包括外延生长及芯片制造、封装和应用。上游led芯片厂商根据led元件结构的需要，先进行金属蒸镀，然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理并制作led两端的金属电极，接着将衬底
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315633.html2013/4/26 9:59:15
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315637.html2013/4/26 10:04:51
行快速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可***性比较低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318633.html2013/6/3 17:23:29
