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安普光电或8000万助led显示封装锦上添花

近日,深圳市安普光光电高层者透露,安普光光电2012年将增加投入8000万扩充led显示封装产能,预计3月户内smd产能将达到170kk/月,户外直插170kk/月。

  https://www.alighting.cn/news/20120207/114285.htm2012/2/7 9:43:00

pi面向led灯泡供应so-8封装的linkswitch

power integrations公司日前宣布所有linkswitch-tn, -lp与-xt系列产品ics都可提供so-8封装货品,以支持led灯泡、小型充电器等新兴应用产

  https://www.alighting.cn/news/20070423/117124.htm2007/4/23 0:00:00

neopac公司推出超高功率单封装led

多芯片,超高功率,单个封装neopac发光器在cotco公司装配,采用cree公司的ez1000芯片。发光器的光通量效率在20瓦驱动下达到50流明每瓦和接合温度维持70底。

  https://www.alighting.cn/news/20070827/121197.htm2007/8/27 0:00:00

封装大咖受困“价格战” 开逗比会谋对策

2014年临近尾声,长夜漫漫无心睡眠。国内封装厂大哥们愤然决定,召开一场封装行业别开生面的卧谈会。

  https://www.alighting.cn/news/20141230/81377.htm2014/12/30 9:45:09

欧司朗无锡led封装厂举行奠基仪式 大鳄来了

(中国之光网讯)2012年8月8日,作为国际领先照明专家的欧司朗德国股份有限公司在无锡新区举行了中国无锡led封装厂奠基仪式,此举标志着10万平方米的无锡新工厂开始建设。同

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/8/16/286268.html2012/8/16 16:13:13

微利时代,led封装未来发展的空间在哪里?

在csp被一片唱好之际,近日首尔半导体高调宣布,其wicop产品号称突破了目前常说的csp限制,真正实现无封装led,这些消息无不让人振奋。传统半导体已发展成熟的技术正慢慢渗

  https://www.alighting.cn/special/20151105/2015/11/12 14:07:26

“倒装芯片+芯片级封装”是绝配

其散热效果不如垂直和倒装结构,且封装过程需要金线实现电连接,比较适用于中小功率芯片封装,常用于室内照明灯管、吸顶灯等灯

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21

星弧等离子体技术在led制作工艺中的应用

星弧stararc反应离子刻蚀技术在芯片制作过程中的应用、星弧stararc等离子体清洗技术在led封装工艺中的应用。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/2/151528_90.htm2012/3/2 15:15:28

葳天科技将推出150lm/w的led产品

葳天科技将于近日展出最新led与驱动器、高压模块等系列产品,更将展出150lm/w高功率封装产品与cob全系列商品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121016/122258.htm2012/10/16 14:54:57

三星推出全新加强型csp led器件 适用于射灯和高棚灯等应用

三星电子近期推出两款全新的加强型csp (芯片级封装器件)led 产品:lm101b(1w 级中功率 led)和 lh231b(5w 级大功率 led)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28

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