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力品牌企业，获得中国led首创奖。 拥有半导体外延装备——外延芯片材料——封装——应用服务的led全产业链，获得半导体led领域国内外专利达150多项，发明专利30多项，先后参
http://blog.alighting.cn/lizhiji123/archive/2015/3/12/366520.html2015/3/12 20:19:27
比利时纳米电子研究中心imec与veeco正在进行项目合作，旨在降低生产硅基氮化镓(gan-on-si)功率器件和led的成本。
https://www.alighting.cn/news/20130905/111899.htm2013/9/5 9:35:43
2012年受到中国led行业整体行情不景气影响，封装设备市场规模增速下降到10%。但随着2013年初以来，led照明市场需求快速提升，今年无疑将成为设备市场增长的转折点。
https://www.alighting.cn/news/201369/n563752601.htm2013/6/9 9:32:09
为了确定不同封装材料对白光led光衰等性能指标影响的程度，进行了不同材料支架、不同种类固精胶，以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123977.htm2014/12/4 10:03:52
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
一份出自深圳森泰科电子有限公司的关于介绍《led emc 生产制程工艺介绍及emc支架（框架）封装制程》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/22 10:22:32
索尼化工与信息元件公司（sony chemical & information device）在“第三届新一代照明技术展”上，展出了用于led倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂
https://www.alighting.cn/news/2011131/n198930248.htm2011/1/31 14:05:22
2012年，中国台湾地区led封装厂商受益于led背光市场渗透率的快速成长，隆达电子、东贝光电成功摆脱2011年的亏损逆境，实现大幅盈利。
https://www.alighting.cn/news/20130415/89635.htm2013/4/15 11:28:52
近日，深圳市中电渺浩固体光源有限公司推出使用低温共烧陶瓷基板（ltcc）封装的led，核心技术完全具有自主知识产权，已获得国家发明专利。
https://www.alighting.cn/news/20071009/93801.htm2007/10/9 0:00:00
