站内搜索
日前，LEd封装厂艾笛森董事会通过，拟发行国内第二次无担保转换公司债，发行总额约10亿元(新台币，下同)。该公司表示，看好LEd照明市场持续发展，此次发行公司债所募得的资金将主
https://www.alighting.cn/news/2013918/n595056427.htm2013/9/18 9:35:23
d外延原材料高纯金属有机化合物(mo源)”、“交流LEd白光及荧光粉技术”、“去电源化高压LEd核心技术研发”，以及“大功率高亮度高可靠性倒装LEd芯片级封装技术”等一批项目量产
https://www.alighting.cn/news/2013918/n929856426.htm2013/9/18 9:23:08
本书从LEd芯片制作、LEd封装和LEd应用等方面介绍了的基本概念，与相关技术，详细讲解了LEd封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LEd应用的驱动问题、散
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/17/171949_90.htm2013/9/17 17:19:49
目前，LEd垂直整合产业链一期工程LEd蓝宝石晶体生长、蓝宝石切磨抛、外延及芯片、LEd封装、LEd显示屏、LEd照明灯具、电视白板等9个项目已全部完成，年产值55亿元，二期工
https://www.alighting.cn/news/2013917/n557056398.htm2013/9/17 15:03:16
《LEd陶瓷封装》，介绍LEd陶瓷封装各个细节的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:59:42
高功率LEd 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率LEd 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
近年来，以cob（chip on board）方式封装的LEd器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
率、单颗功率各方面表现均有研发进展，实际上白光LEd仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题，尤其在芯片散热的应用限制，则为开发LEd光源应用首要必须改善的问题..
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54
光LEd在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈，进行重点功能与效能之改
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125318.htm2013/9/16 17:16:52
导电胶是LEd生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌，其开发的导
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08
