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封装技术与材料推动LED发光效能

封装技术与材料推动LED发光效能

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12443.htm2007/2/8 14:59:11

LED光源培训资料

主要内容包括:LED介绍、LED分类、节能项目、LED基本参数、LED基本结构、常见LED芯片形状、LED封装产品命名方式、cie图

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/7/12339_36.htm2013/1/7 12:03:39

国内LED封装企业如何博弈

2010年我国LED封装总产值270亿元,同比增长35%,预计今年也将延续20%~30%的增长速度。虽然LED封装市场发展快速,但市场份额却被外企和台企等巨头把控。  据了解,目

  http://blog.alighting.cn/liang/archive/2013/5/29/318264.html2013/5/29 22:33:14

LED驱动设计谈:驱动方式、器件选型、纹波抑制

要普及LED灯具,不但需要大幅度降低成本,更需要解决技术性的问题。如何设计出高效可靠且低成本的LED驱动器是其中的关键。

  https://www.alighting.cn/news/20170915/152752.htm2017/9/15 9:47:25

奥的亮与科锐携手打造非凡LED照明方案

香港–2010年8月2日–LED照明供应商奥的亮照明国际(奥的亮)近日再次与全球知名LED制造商科锐(cree)公司合作,为新加坡最具有历史的裕廊镇(jurong town)公

  https://www.alighting.cn/news/20100803/118269.htm2010/8/3 0:00:00

2011第4届中国LED行业高峰论坛暨中国LED行业(2010)年度评选颁奖典礼将举行

“2011第4届中国LED行业高峰论坛暨中国LED行业(2010)年度评选颁奖典礼,将于2011年5月7日在深圳会展中心五楼菊花厅隆重举行。

  https://www.alighting.cn/news/20110512/109100.htm2011/5/12 10:28:54

大功率LED照明技术设计与应用(一)

率LED的热设计和封装技术、大功率LED驱动技术、LED照明灯具及设计、大功率LED照明工程设计等内

  https://www.alighting.cn/2013/12/30 14:31:45

2013年国产封装设备再发力 加速“春天”来临

2012年受到中国LED行业整体行情不景气影响,封装设备市场规模增速下降到10%。但随着2013年初以来,LED照明市场需求快速提升,今年无疑将成为设备市场增长的转折点。

  https://www.alighting.cn/news/201369/n563752601.htm2013/6/9 9:32:09

LED的光学特性及热学特性

LED是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性:i-v特性、c-v特性和光学特性:光谱回应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128008.htm2010/7/12 17:09:38

高可靠性LED显示屏的最新设计要求

目前,我国LED显示屏行业标准《LED显示屏通用规范sj/t11141》,在这一行业标准和《电子测量仪2s可靠性试验gbll463》对LED显示屏进行可靠性测定试验,实际上很难实

  https://www.alighting.cn/news/20111010/90068.htm2011/10/10 10:21:07

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