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连营科技李绍唐总经理专访—期许成为LED产业的宏达电

LEDinside于日前拜访了台湾LED封装厂连营科技(upec),访问李绍唐总经理,了解连营近期营运状况与2009年展望。由于李绍唐总经理职场经历丰富,从ibm到台湾甲骨文、并

  https://www.alighting.cn/news/20081217/86123.htm2008/12/17 0:00:00

LED测试挑拣台厂福懋科将在2010年q3切入LED封装市场

台湾台塑集团旗下ic封测厂福懋科(8131)在LED测试挑拣业务已经站稳,将在2010年q3投入LED封装市场。

  https://www.alighting.cn/news/20100625/106743.htm2010/6/25 0:00:00

浅谈白光LED封装技术的五条经验

从目前实验的结果来看,晶片对光衰的影响分为两大类:第一是晶片的材质不同导致衰减不同,目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石,碳化硅一般结构设计为单电极,其导热效果比较好,蓝宝石

  https://www.alighting.cn/2014/10/13 14:02:58

两韩企LED国际市场鏖战

韩国lg集团正积极寻找台湾合作伙伴,与三星公司竞争LED国际市场.

  https://www.alighting.cn/news/2010816/V24757.htm2010/8/16 10:58:32

大功率照明级LED封装

  https://www.alighting.cn/resource/20051215/128913.htm2005/12/15 0:00:00

艾笛森庄世岱:不同照明应用所衍生的封装趋势

艾笛森研发经理庄世岱指出:“室内投光灯的趋势由原先多颗单晶封装加上多合一透镜的结构,转变为集成封装搭配反射杯,以使用者的角度而言,这样的灯具形式更直觉,也更符合对于传统灯具的认

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89587.htm2012/6/14 16:55:47

LED厂商通过多片集成提高输出功率

虽然相对而言大中华区厂商是大功率LED市场中的新面孔,但他们已经在产品开发竞赛中取得巨大进步。厂商正在开发各种LED封装技术,其中最重要的是多片集成,即在一个LED封装几个le

  https://www.alighting.cn/news/20081103/91125.htm2008/11/3 0:00:00

亿光电子向印度市场推出全新LED照明元件产品

亿光电子针对印度当地市场展出全新LED封装产品:包括多款新型照明元件与实际灯具应用等。另外,因应印度高速成长的基础交通建设,此次特别展出使用亿光插件式LED lamp和LED

  https://www.alighting.cn/news/20130506/112573.htm2013/5/6 9:58:01

芯片价跌及市场成长力道趋缓,8月LED封装价格普降

在车用市场,虽然LED渗透率逐渐提升,但许多国际一线厂商开始推出成本较低的热电分离车用LED封装产品,导致车用LED价格竞争加剧。

  https://www.alighting.cn/news/20180914/158389.htm2018/9/14 9:45:21

LED制造技术与应用

本书从LED芯片制作、LED封装LED应用等方面介绍了的基本概念,与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/17/171949_90.htm2013/9/17 17:19:49

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