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从中国LED封装发展历程上看，有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装用LED芯片和无引线覆晶封装用LED芯片等几种结构,无引线覆晶LED封装技术是未
https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10
欧司朗光电半导体在 ostar 平台上研发出一款绿光 LED 原型，亮度是其前代产品的两倍，发光表面也十分均匀。这款单芯片 LED 采用最新的芯片技术，内部搭载一个绿色萤光转换
https://www.alighting.cn/pingce/20101220/123126.htm2010/12/20 10:53:04
对于中国LED照明企业而言，专利就像一颗定时炸弹，一不小心就给企业带来灾难性的打击。随着时间的流逝和市场的发展，全球LED专利壁垒慢慢出现了松动，一方面是早期获取专利的LED技
https://www.alighting.cn/news/201388/n271454760.htm2013/8/8 14:03:39
晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相，并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片LED产品——e-star。
https://www.alighting.cn/news/2011617/n460332661.htm2011/6/17 17:56:24
LED(light-emitting-diode)是一种能够将电能转化为可见光的半导体，大致可以分为可见光和不可见光两种，其下游应用产品主要是平板显示、手机显示屏、照明、红外
https://www.alighting.cn/news/20091221/94206.htm2009/12/21 0:00:00
活动名称：2010年国际LED行业技术交流大会
https://www.alighting.cn/news/2010119/V22627.htm2010/1/19 10:32:37
在LED应用技术及市场发展论坛上，华南理工大学的文尚胜教授对全球oLED照明专利技术态势进行了分析，并提出了我国发展oLED照明专利技术的策略和建议。
https://www.alighting.cn/news/2012918/n066543603.htm2012/9/18 9:39:28
日前，东营市加文光电有限公司与浪潮华光集团联合开发一种新型的交流驱动ac-LED技术，各项指标均已符合产业化要求，并申报了国家发明专利。
https://www.alighting.cn/news/20101101/118085.htm2010/11/1 9:22:28
据悉，现行的制造技术仅能制作出数mm左右大小的长方形gan基板。住友的gan基板，突破这一量产组件的瓶颈，即使与现行已进行量产的gan基板结晶面(crystal face)相
https://www.alighting.cn/resource/20101125/128781.htm2010/11/25 0:00:00
基于cae仿真技术，评估LED路灯在工作状态下的散热性能，并通过与实测数据的对比，证明cae仿真技术的可靠性。在仿真数据的基础上，高效地评估LED路灯热设计优化方案的可行性。
https://www.alighting.cn/resource/20111122/126864.htm2011/11/22 13:45:14
