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分享led灯珠使用过程中的注意事项

A、led lAmp使用注意事项   1、焊接条件:(焊点需离树脂根部2mm以上)   浸焊:请在260℃、5秒以内焊接1次完成,同时避免树脂浸入锡槽。   烙铁:用30

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222302.html2011/6/20 22:54:00

模块化和智能化成为led照明创新趋势

、价格也有优势,所以led仓库灯在市场上是很有竞争力。张广文建议,可选用creexlAmpxm-l白光led。它的冷白光系列中,最高光度可达到280lm@700mA或910lm@3

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222278.html2011/6/20 22:39:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

n上淀积厚度大于500A的niAu层,用于欧姆接触和背反射;再采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层,露出n型层;经淀积、刻蚀形成n型欧姆接触层,芯片尺寸为1mm×1mm,p型欧

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

高压发光二极管(hv led)芯片开发及产业化

d),其产业化光效已超过110lm/w;10μA下点亮没有暗区,体现出良好的电流扩展性;与传统dc led相比,p-i-v(光输出功率-输入电流-正向压降)曲线趋势一致,输出光功率更集

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/162618_06.htm2011/6/20 16:26:18

印制电路工艺创新探讨

密曝光机而创新出完全有别于传统pcb制造技术的新的pcb制造技术呢?回答将是肯定的。三、pcb新工艺讨论1、图二为pcb工艺流程图(以图形电镀/蚀刻法工艺为例。流程图A为传统工

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222188.html2011/6/20 15:29:00

elcometer112六角湿膜梳

o 2808-1A iso 2808-7b nf t30-125 us nAvy nsi 009-32 us nAvy nsi 009-32 021-6951911

  http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2011/6/20/222152.html2011/6/20 11:34:00

elcometer456c系列涂层测厚仪

述: elcometer456c系列涂层测厚仪 elcometer456c涂层测厚仪品牌:易高产地:英国型号:整体式:A456cfei1 、 A456cfbi1 、 A45

  http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2011/6/20/222151.html2011/6/20 11:33:00

前景堪忧:led照明市场尚比普通照明市场小

耗只是白炽灯的20%--这在全球都日益重视节能的今天是非常重要的优点。   但价格较高是其缺点。飞利浦Ambientled A19替代灯的成本约为40美元,而白炽灯则不超过1美

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222095.html2011/6/19 23:19:00

高亮度led驱动器在建筑照明中的应用

单nimh,nicd或AlkAline电池兼容.主要为特征为:具有94%的效率,启动电流很低与可编程输出电流;可为串联或并联led配置,有低饱和电流开关管;主关机电流为4μA,典

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222090.html2011/6/19 23:17:00

led封装步骤

led的封装有很多的步骤,下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产: A) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

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