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发中心，与材料化学领域的博士组共同研究封装材料技术的关键机理，并积累了一系列专利技
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17
所垄断,导致芯片价格一直居高不下。为突破国际专利壁垒,国内已经启动了si衬底材料的研究并已经取得了一些进展。用si做衬底材料价格会低的多,不仅因为si衬底本身的价格比蓝宝石和sic
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271806.html2012/4/10 23:37:11
m波长时为0.2db/m,而200μm hcs光纤在650mm波长典型损耗值仅为8db/km,在820nm波长时更少。hcs光纤的核心是石英玻璃,包层是专利的高强度聚合物,不仅增
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271792.html2012/4/10 23:33:55
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271777.html2012/4/10 23:33:00
式和四模式中电源浪费对比目前已经有一种创新的、即将获批美国专利的自适应分数电荷泵器件，该器件在保持低成本和三模式(1倍、1.5倍和2倍)器件的简单性的同时可以实现第四种电荷泵运行模
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271757.html2012/4/10 23:31:30
粉 四、蓝led+znse单结晶基板 目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光单晶粒加YAG萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（nb、lcd-tv等）显示屏光
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
led行业很火，是被行业的就激情者给炒的，炒得高高的。就如当年的股票一般。可实际看来是鱼龙混杂，向一边倒，没有一个真正的创新突破。许多公司也有很多自己的特色专利保护。可最终实
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271734.html2012/4/10 23:30:04
光技术 常见的实现白光的工艺方法有如下三种： （1）蓝色芯片上涂上YAG荧光粉，芯片的蓝色光激发荧光粉发出540nm~560nm的黄绿光，黄绿光与蓝色光合成白光。该方法制
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
常在电源部分有用隔离及非隔离两种方案，隔离的体积偏大，效率较低，在使用中，安装方面都会产生很多问题，不如非隔离产品的市场前景大。 led光源 采用台湾琉明斯的专利结构的led灯
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271717.html2012/4/10 23:24:05
明，luxeonpowerlightsources是其专利产品，结合了传统灯具和led的小尺寸，长寿命的特点。还提供各种led晶片和led封装，有红，绿，蓝，琥珀，白等le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271716.html2012/4/10 23:24:02
