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确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2.包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
低和生产容易性，将成为最容易达成高性价比led灯泡的方案，成为led芯片商群起争夺的市场。 上下游企业联手谋发展 企业间的合作特别是上下游企业合作将成为led产业另一趋
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222114.html2011/6/19 23:29:00
一、目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。二、范围：
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
明技术方面拥有雄厚的基础和独特优势，是中国光电科技产业的创新性企业之一。公司自主开发设计高效节能的led照明产品、led照明工程解决方案，并为国内外知名照明品牌提供odm服务，几年
http://blog.alighting.cn/a1686868/archive/2011/6/20/222214.html2011/6/20 21:32:00
http://blog.alighting.cn/a1686868/archive/2011/6/20/222215.html2011/6/20 21:33:00
http://blog.alighting.cn/a1686868/archive/2011/6/20/222216.html2011/6/20 21:33:00
http://blog.alighting.cn/a1686868/archive/2011/6/20/222217.html2011/6/20 21:33:00
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