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目前LED封装基板散热设计，大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，LED芯片整体产
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
traxon technologies (traxon) 日前推出string (串灯) 和dot xl (圆点式xl) 创新照明系统，为市场提供绝佳的特别照明效果及模式、实现影
https://www.alighting.cn/news/20100324/120022.htm2010/3/24 0:00:00
三垦电气上市了输出功率22w的LED照明用电源模块“lsa22s42”。外形尺寸为42.4mm×274mm×25mm，几乎与现有荧光灯使用的电子镇流器相同。现已开始量产，最初的月
https://www.alighting.cn/news/20100415/120375.htm2010/4/15 0:00:00
髓。本文分别是深圳大运中心体育场、体育馆和游泳馆的LED灯光景观的布灯图、配电方案、照度和亮度图以及灯具数量表
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/11/145129_68.htm2011/8/11 14:51:29
本文探讨温度和光学设计的解决方法，例如强迫通风方法、炫光和亮度大小等。由于LED技术具有体积小和多样化等优势，因此可以轻松地实现崭新的路灯设计。
https://www.alighting.cn/resource/20120910/126420.htm2012/9/10 10:09:47
LED照明市场第2季将打价格战，据相关机构预测，5630封装体退出背光应用转入照明，使中低功率的照明封装平均降幅约10%左右，部分厂商已积极降价。
https://www.alighting.cn/news/20120504/89743.htm2012/5/4 9:31:03
国际半导体制造装置材料协会(简称“semi”)发布了最新的光电/LED制造业预测(opto/LED fab forecast)，公布了今后全球LED新建工厂数量、制造装置的设备投
https://www.alighting.cn/news/20110408/90692.htm2011/4/8 10:38:16
毋庸置疑，发光二极体的耐用及长寿特性能够在不同应用中派上用场，带来显而易见的效益。然而，当高功率的LED应用于高光度的操作，散热便成为关键的问题。
https://www.alighting.cn/news/20080131/107554.htm2008/1/31 0:00:00
同传统LED相比，gan同质衬底技术能实现更好的显色性能和白光准确度，并具有每晶元流明优势。
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123974.htm2014/12/4 11:26:50
本文试图通过比较各自的标准，找出两者的不同之处，以便为LED测试方法标准的最终定稿提供一些参考。
https://www.alighting.cn/resource/20140403/124704.htm2014/4/3 10:58:44
