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半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一，其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型led 的封装特点作了简要的叙述，对正装式led 和倒装式led 两种封
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47
本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55
集邦咨询led研究中心(ledinside)最新价格报告指出，2019年5月，中国市场部分大功率及中功率led封装产品价格继续下跌。
https://www.alighting.cn/news/20190620/162202.htm2019/6/20 9:59:13
日本知名半导体制造商罗姆株式会社推出的“全sic”功率模块(额定1200v/100a)开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用sic(silicon carbide：碳化
https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122874.htm2012/3/23 16:07:24
近日，安徽铜峰电子拟与江威精密签署增资控股协议，拟向江威精密全资子公司安徽中威光电材料有限公司(简称“中威光电”)增资7000万元。增资完成后，中威光电注册资本增加至1亿元，铜
https://www.alighting.cn/news/20141125/n854267457.htm2014/11/25 10:55:50
集邦咨询led研究中心（ledinside）最新价格报告指出，2018年3月，中国市场中功率3030 led封装产品价格出现较大幅度的下调，大功率陶瓷基板led封装产品价格则微
https://www.alighting.cn/news/20180417/156432.htm2018/4/17 10:40:41
大功率芯片也有其优势，如矿灯，还是用大功率的好。照明方面，小功率芯片会是主导，但大、中、小功率芯片会各有优势。
https://www.alighting.cn/news/2013318/n364449713.htm2013/3/18 10:09:55
件之一。把led芯片封装到最终产品的整个过程作为光电信息专业学生实践教学内容的建设方针、实施方案及考核方式。实施结果表明,该实践教学内容具有成本低、趣味性强、与专业知识点联系紧密
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125804.htm2013/3/27 14:56:43
由于照明需求的多样化，使得led在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加led的亮度，提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装尚
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
