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境是保持光通维持率则光通的关键技术，这就涉及到led封装的关键技术：低热阻封装工艺和高取光率封装结构与工艺。 就目前来讲，现有led光效水平还是很低，输入电能的80%转化为热
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/15/359057.html2014/10/15 10:11:23
够改善led的发光效率，从而使芯片发出更多的光。 封装设计方面的革新包括将高传导率的金属块用作基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等，这些方法都能设计出可高功率、低热阻的器件，而
http://blog.alighting.cn/zuokai/archive/2009/1/7/2218.html2009/1/7 13:16:00
月就光衰百分之几十。于是各个厂家又在绞尽脑汁，千方百计想办法，怎样才能减少led光源到led热沉、到安装印刷铝基板、到散热器之间的热阻。 于是，别无他法，只有用低热阻的导热胶填
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/14/140890.html2011/3/14 9:41:00
高。d、显然，led元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结温下降，反之，散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此p—n结处产生的热量很难通过透
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00
动的形式变成热，促使结温升高。 d、显然，led元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结温下降，反之，散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179100.html2011/5/17 16:32:00
然，led元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结温下降，反之，散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此p—n结处产生的热量很难通过透明环氧向上散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221770.html2011/6/18 20:03:00
降，反之，散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此p-n结处产生的热量很难通过透明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，pcb与热沉向下发
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/24/230666.html2011/7/24 17:25:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258613.html2011/12/19 11:09:16
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261458.html2012/1/8 21:36:25
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262630.html2012/1/29 0:34:32
