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分析解释关于led热阻、结温、冷光源的三个问题，分享附件给大家，欢迎下载。
https://www.alighting.cn/resource/20130326/125820.htm2013/3/26 10:50:10
如何提高大功率led的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今后
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125822.htm2013/3/25 12:01:36
特别注重散热的问题，但这些次级led产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的led产品要高。led晶粒本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/3/25/312335.html2013/3/25 11:40:45
本文就cob 封装相对于传统led 封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob 封装在未来led 照明领
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125828.htm2013/3/25 10:46:18
以两种不同型号的大功率白光led为研究对象,通过热阻法和正向压降法综合测量led的结温,利用荧光光度计测量led光谱,研究大功率白光led的结温与光谱之间的关系。结果发现对于不
https://www.alighting.cn/2013/3/20 11:21:05
结温对光辐射功率有直接影响,若保持结温恒定,光辐射功率随电流增大线性增加;若保持外部散热条件不变,热阻大的芯片内部热量积累较快,导致结温上升速度更快,光效随电流增加而下降的趋势也
https://www.alighting.cn/2013/3/20 11:12:16
led热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量led的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/161228_13.htm2013/3/19 16:12:28
本文研究了大功率led的光功率、环境温度和工作电流对热阻的影响规律，论述了积分式结构函数和微分式结构函数的推导过程及其主要性质，提出了大功率led热阻的精确测量方法，并利用结构函
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/15537_25.htm2013/3/19 15:53:07
此文详尽地分析大功率led的发热问题并提出几种有效可行的散热解决方案。结合led热管散热器的原理结构对其传热机理、传热路线和各传热阶段的热阻进行离开定性分析和定量分析，从而建
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/144131_37.htm2013/3/19 14:41:31
自高亮度白光led问世后,便以发光效率高、节电效果好、能耗低、安全、低热量、无污染、寿命长、经济性优等特点,不但应用于照明,还在军事产品以及其他科技产品上得到广泛应用。led照明
https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:15:00
