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术和多量子阱结构，虽然其内量子效率还需进一步提高，但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
性和导热性差等原因，对后期器件加工和应用带来很多不便，sic同样存在硬度高且成本昂贵的不足之处，而价格相对便宜的si衬底由于有着优良的导热导电性能和成熟的器件加工工艺等优势，因此si衬
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00
为了满足日益增长的市场需求，昭和电工集团(sdk)研究出一种制造氮化镓(gan)基及其他氮化物基优质复合半导体的新工艺，主要用于蓝色和白色发光二极管(led)。
https://www.alighting.cn/resource/20070312/128484.htm2007/3/12 0:00:00
30w/50w 免驱动倒装dob模组，为深圳合作照明有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180329/155993.htm2018/3/29 11:27:29
倒装rgb跑马灯cob，为广东金光原照明科技有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190218/160366.htm2019/2/18 17:30:08
一、生产工艺1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b)装架：在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
本资料详细的描绘了lamp-led封装工艺的流程，推荐下载了解。
https://www.alighting.cn/resource/20110903/127206.htm2011/9/3 17:50:21
