检索首页
阿拉丁已为您找到约 4371条相关结果 (用时 0.0032535 秒)

金光智能弧形灯丝灯(h-st64)——2019神灯奖申报产品

金光智能弧形灯丝灯(h-st64),为杭州恒星高虹光电科技有限公司2019神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161264.htm2019/3/31 13:21:19

1521lm 石墨烯t38灯丝灯——2020神灯奖申报技术

1521lm 石墨烯t38灯丝灯,为南京鼎腾石墨烯照明科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191115/165093.htm2019/11/15 14:24:17

光海科技新研发出LED散热技术cohs

随着LED技术相对快速的进步与性价比的提高,LED在照明市场的发展已超乎原先预期的进度,爱迪生发明的钨丝灯泡,歷经百年后,将面临被取代的挑战,钨丝灯泡发光原理是藉由电能转热能,进

  https://www.alighting.cn/pingce/20100913/122982.htm2010/9/13 10:52:50

科锐推出sc5技术平台,可实现40%系统成本降低

2014年10月24日,科锐(nasdaq: cree)宣布推出开创性的sc5技术平台,在照明级LED性能方面再次实现重大突破……

  https://www.alighting.cn/pingce/20141024/121532.htm2014/10/24 9:31:42

史福特与cree签订一亿元人民币LED大功率芯片订单

继史福特发布了玉兰灯系列后,近日,史福特与cree签订1亿元的订单,福特将陆续向cree采购约四亿元大功率芯片

  https://www.alighting.cn/pingce/20101115/123198.htm2010/11/15 17:24:00

日立新款可替代小型氪气灯泡正式上市

日立集团中生产照明、家电、空调设备的日立电器公司于8月1日,上市了“小型灯泡型(e17灯口)”LED新产品“lda7d-h-e17/s(纯白色)”。该产品通过采用自主开发的散热结

  https://www.alighting.cn/pingce/20130807/121759.htm2013/8/7 14:49:05

阳光 一种小灯头无塑件智能灯丝灯ca11c——2020神灯奖申报技术

阳光 一种小灯头无塑件智能灯丝灯ca11c,为浙江阳光照明电器集团股份有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200414/167946.htm2020/4/14 10:23:28

三星推出全新加强型csp LED器件 适用于射灯和高棚灯等应用

三星电子近期推出两款全新的加强型csp (芯片级封装器件)LED 产品:lm101b(1w 级中功率 LED)和 lh231b(5w 级大功率 LED)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28

一文带你了解LED封装基本知识

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46

三安高调发布9款新品 明年LED外延片将年产1000万

三安光电9月6日在深圳举办新产品推介会,共推出9款新产品,全面应用于电视背光、照明、植物生长等领域。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120907/122202.htm2012/9/7 15:22:49

首页 上一页 21 22 23 24 25 26 27 28 下一页