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由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58
是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261580.html2012/1/8 21:53:41
阻立体导热插拔led封装技术。 桥式acled芯片技术主要是利用桥式整流电路的设计，将ac电流导入后经由转换，会输出dc电流；此外，工研院亦突破微晶粒制程技术，在单颗1mm2的面
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261575.html2012/1/8 21:51:20
年r&d 100 award大奖。现在全世界只有美国、韩国与中国台湾有此技术，台湾工研院开发出白光、蓝光及绿光ac led的制程技术，不仅与国际同步，也是全球领先者之一。a
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261561.html2012/1/8 21:50:48
者：“从实现手段上来看，led照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比，我国在照明led驱
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261560.html2012/1/8 21:50:47
1．应用产品时，焊接制程有问题，例如焊接温度过高焊接时间过长，没有做好防静电工作等，这些问题95％以上是封装过程造成。 2．led本身质量或生产制程造成。 预防方
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261431.html2012/1/8 21:28:50
决。终端客户雾里看花之际,必须正视led路灯的性能必须要有科学的数据、理论做支撑、完善的系统设计方法为方针、良好的制程为基础,最后在以第三公正单位的检测报告为依据,这样才不会一再发
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261388.html2012/1/8 20:27:24
晶在2寸基板技术已经纯熟，并在大陆拥有 80%市占率。目前也已送样4寸基板，并成功开发出6寸基板，在led制程演进过程亦步亦趋。led磊晶/晶粒厂商现阶段则以三安光电(生产基地位于芜
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261373.html2012/1/8 20:22:27
led发光效能持续提升，为了达到高亮度的要求，也让单一组件的功率增加不少，尤其是随之而来的运行高热状况，很可能就因为高热问题，使组件的光衰或寿命相对减低，而在组件方面若能在前段制
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261370.html2012/1/8 20:22:18
由于oled照明与面板有八成以上制程相容，因此，部署oled照明已成面板业逆境求生的最佳途径;包括友达、中华映管、东芝行动显示(tmd)及乐金显示(lgd)均陆续启动oled照
https://www.alighting.cn/news/20111227/n728136759.htm2011/12/27 8:51:36
