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大功率led封装的设计和研究

要对光、、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少学和光学介面,从而降低封装,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59

备战mini led产能,电看好下半年产品上市后大爆发

ces炒下世代显示技术,micro led、mini led揭示未来显示器方向且有机会成为主流技术。台系厂商中,电较同业早投入技术开发,且客户也希望抢得机先,据了解,电内

  https://www.alighting.cn/news/20180112/154740.htm2018/1/12 9:55:25

软轴捣机、捣机 , 液压捣机 , 内燃软轴捣

软轴捣机、捣机 , 液压捣机 , 内燃软轴捣 线路捣机,内燃捣镐,电动捣镐,软轴捣机 液压捣机:又称为线路捣机,或线路捣车,其型号可分为yd-22型液压捣

  http://blog.alighting.cn/zhongmei0901/archive/2010/9/27/100169.html2010/9/27 14:40:00

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  http://blog.alighting.cn/zhongmei0901/archive/2010/9/27/100170.html2010/9/27 14:41:00

软轴捣机、捣机 , 液压捣机 , 内燃软轴捣

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  http://blog.alighting.cn/zhongmei0901/archive/2010/9/27/100171.html2010/9/27 14:41:00

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  http://blog.alighting.cn/zhongmei0901/archive/2010/9/27/100172.html2010/9/27 14:41:00

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  http://blog.alighting.cn/zhongmei0901/archive/2010/9/27/100173.html2010/9/27 14:41:00

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  http://blog.alighting.cn/zhongmei0901/archive/2010/9/27/100174.html2010/9/27 14:42:00

功率型led芯片超声倒装技术

结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

lm3424 带过保护功能的低端led控制器

《lm3424 带过保护功能的低端led控制器》——户外及汽车用照明应用内容:led 照明系统的管理;何谓过保护(thermal foldback);lm3424 -- 主

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/27/164128_60.htm2011/4/27 16:41:28

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