站内搜索
美国道康宁公司(dow corning)近日推出了面向led照明应用的新型可涂布式热垫，以实现更具成本效益的热管理。据介绍，这种新型材料将允许led灯具和照明器制造商快速精确
https://www.alighting.cn/news/201385/n195654572.htm2013/8/5 11:23:51
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、萤光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
ces炒热下世代显示技术，micro led、mini led揭示未来显示器方向且有机会成为主流技术。台系厂商中，晶电较同业早投入技术开发，且客户也希望抢得机先，据了解，晶电内
https://www.alighting.cn/news/20180112/154740.htm2018/1/12 9:55:25
软轴捣固机、捣固机 , 液压捣固机 , 内燃软轴捣 线路捣固机，内燃捣固镐，电动捣固镐，软轴捣固机 液压捣固机：又称为线路捣固机，或线路捣固车，其型号可分为yd-22型液压捣
http://blog.alighting.cn/zhongmei0901/archive/2010/9/27/100169.html2010/9/27 14:40:00
http://blog.alighting.cn/zhongmei0901/archive/2010/9/27/100170.html2010/9/27 14:41:00
http://blog.alighting.cn/zhongmei0901/archive/2010/9/27/100171.html2010/9/27 14:41:00
http://blog.alighting.cn/zhongmei0901/archive/2010/9/27/100172.html2010/9/27 14:41:00
http://blog.alighting.cn/zhongmei0901/archive/2010/9/27/100173.html2010/9/27 14:41:00
http://blog.alighting.cn/zhongmei0901/archive/2010/9/27/100174.html2010/9/27 14:42:00
结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
