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目前，led天花灯应用广泛，外形也花样繁多，但led天花灯的外壳材质大致是由以下几种组成，一种是铝型材数控车削加工而成，一种是锌铝合金锭模具压铸而成，另一种是防火塑胶材料材质。圣
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/3/21/311463.html2013/3/21 12:10:48
小测量面积：6mm 最薄基底：0.3mm 自动关机 使用环境：温度：0-40℃ 湿度：10-90%rh 准确度：±(1～3%n)或±2um 电源：4节5号电池 电池电
http://blog.alighting.cn/wuzuli888/archive/2009/4/26/3126.html2009/4/26 23:41:00
0%的人有脚气，只是轻重不同而已。 脚气专家强调，有效治疗脚气的关键是坚持用药。从人体生理特性而言，表皮分为5层，从最下面一层（基底层）不断产生新的细胞向上生长，共需28-56天时
http://blog.alighting.cn/luxview/archive/2013/2/5/309471.html2013/2/5 17:42:15
塑胶工艺 1.常用塑胶：abs（常说的工程塑料） pmma（别名“亚可利”人们常说的有机玻璃） pc ps pom 橡胶 pet pvc abs 常用来做机壳，不透明，比较容易加
http://blog.alighting.cn/liangzi/archive/2009/3/7/9752.html2009/3/7 8:09:00
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。1、塑胶和陶瓷材料的比较塑胶尤
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/2/291966.html2012/10/2 19:31:06
于小型热源分布在led封装底板上,因此不存在温度集中上升的地方,底板温度容易变得比较均匀。 luminous灯泡的led封装底板,在相当于60w白炽灯的产品中是金属基底(meta
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/3/11/35295.html2010/3/11 9:50:00
胺和led焊接线高度的厚度组合。 图5比较了各种制造工艺得到的封装高度。 背面发光led 图6是传统正面发光led和透明基底背面发光器件的横截面。表4说
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
到的封装高度。背面发光led图6是传统正面发光led和透明基底背面发光器件的横截面。表4说明了其属性。对背面发光的led，其激活层在透明基底上生长，掺杂程度取决于所要求的发射光波
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00
e公司生产以碳化硅为衬底的led。采用碳化硅作为基底以后，的确可以大为改善其散热，但是其成本过高，而且有专利保护。最近国内的厂商开始采用硅材料作为基底。因为硅材料的基底不受专利的限
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
灯不同，led灯基本上就是能发光的半导体芯片。白炽灯通过灯丝发光，荧光灯通过汞蒸气传导电流来发光。led灯通过一片熔合了氮化镓(gan)的基底材料，加上电压就会发光。led灯更节
http://blog.alighting.cn/fangke/archive/2013/1/11/307063.html2013/1/11 9:46:47
