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探讨发光二极管封装技术(图)

一般最简单的led具有如图1(a)所示的5mmled结构,而lumileds公司的封装称其为luxeon。

  https://www.alighting.cn/resource/2008111/V13667.htm2008/1/11 10:12:17

探讨发光二极管封装技术(图)

一般最简单的led具有如图1(a)所示的5 mm led结构,而lumileds 公司的封装称其为luxeon。

  https://www.alighting.cn/news/2008111/V13667.htm2008/1/11 10:12:17

白光led封装技术与基础知识

一份内容不错的《白光led封装技术与基础知识》,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/12 10:34:57

半导体照明封装市场现状和发展趋势

本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题,封装企业的标准化问题,封装技术专利问题,封装技术的发展趋势

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07

硅基gan蓝光led外延材料转移前后性能

利用外延片焊接技术,把si(111)衬底上生长的gan蓝光led外延材料压焊到新的si衬底上.在去除原si衬底和外延材料中缓冲层后,制备了垂直结构gan蓝光led.与外延材料未转

  https://www.alighting.cn/resource/20130422/125688.htm2013/4/22 13:10:12

封装技术趋势由高密度转向高速+低成本化

封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密度”、“高速及高频率”和“低成本”中,“高密度”的实现日趋困难。

  https://www.alighting.cn/news/20091118/V21754.htm2009/11/18 14:49:47

中国led产业亟需突破封装瓶颈

半导体照明拥有诸如节能、环保、长效等主要优点,是非常值得推广的新一代照明光源,而led封装就是达到以上性能的关键技术,也正是中国led产业急需突破的关键点。

  https://www.alighting.cn/news/20101213/n204529531.htm2010/12/13 9:23:04

2012年led外延芯片产业关注热点

2012年,在led外延芯片领域,竞争必然更为激烈,特别是led外延芯片标准、最新技术研发趋势、市场竞争与价格走势等几个方面将是整个led行业值得重点关注的方向。

  https://www.alighting.cn/news/20120220/89775.htm2012/2/20 9:37:11

德国heraeus针对led封装基板开发出scb技术

模压电路板(stamped circuit board, 以下简称scb)技术是德国heraeus(贺利氏)集团针对led封装基板开发出的创新解决方案。采用scb技术,可在高效

  https://www.alighting.cn/pingce/20121114/123337.htm2012/11/14 9:41:31

led半导体照明外延及芯片技术的最新进展

自上世纪90年代初中村修二发明高亮度蓝光led以来,基于gan基蓝光led和黄色荧光粉组合发出白光方式的半导体照明技术在世界范围内得到了广泛关注和快速发展。迄今为止,商品化白

  https://www.alighting.cn/resource/20130830/125359.htm2013/8/30 17:48:20

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