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本文为《标准gan外延生长流程》以图文结合的方式阐述了gan基外延片的生长过程与流程，使读者能够直观的学习到复杂的外延过程。
https://www.alighting.cn/resource/20121105/126308.htm2012/11/5 17:17:49
封装技术对于提升led光效作用并不明显，但却与led的可靠性密切相关。中微光电子(潍坊)有限公司研发副总裁张彦伟表示，封装技术的差异直接影响了led的质量，良好的封装和散热技术可
https://www.alighting.cn/news/2010513/V23691.htm2010/5/13 9:14:03
本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题，封装企业的标准化问题，封装的技术专利问题，封装技术的发展趋势
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07
封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密度”、“高速及高频率”和“低成本”中,“高密度”的实现日趋困难。
https://www.alighting.cn/news/20091118/V21754.htm2009/11/18 14:49:47
随着国家出台政策推动led照明应用发展，预计2015年中国led照明市场规模将近千亿美元。led外延芯片标准有望在2012年出台。
https://www.alighting.cn/news/20120510/99587.htm2012/5/10 11:02:07
高亮度led的关键制造技术之一是 mocvd 技术。由于整个竖式led结构采用mocvd技术生长，这种技术不仅仅决定led的质量和性能，而且在很大程度上决定led制造的产量和成本。
https://www.alighting.cn/news/2009121/V21952.htm2009/12/1 13:51:30
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由华灿光电股份有限公司的王江波/研发经理主讲的关于介绍《大电流应用下的led外延与芯片关键技术研究》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下
https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:30:17
半导体照明拥有诸如节能、环保、长效等主要优点，是非常值得推广的新一代照明光源，而led封装就是达到以上性能的关键技术，也正是中国led产业急需突破的关键点。
https://www.alighting.cn/news/20101213/n204529531.htm2010/12/13 9:23:04
模压电路板(stamped circuit board, 以下简称scb)技术是德国heraeus(贺利氏)集团针对led封装基板开发出的创新解决方案。采用scb技术，可在高效
https://www.alighting.cn/pingce/20121114/123337.htm2012/11/14 9:41:31
由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作，共同封装出了目前世界上最大功率led光源，开发出了具有中国自主知识产权的封装技术，在国际上处于领先水平。
https://www.alighting.cn/news/201132/n468830479.htm2011/3/2 10:10:18
