站内搜索
本文针对芯片封装大功率led照明应用技术的特点，及采用这一技术获得一些成果进行描述。
https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26
来自中国光协光电（led）器件分会的张万生对我国超高亮度led外延芯片国产化的进程进行了回顾与展望，不错的资料，现在分享给大家，欢迎大家下载附件查看详情。
https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:23:09
d灯具模组化设计在城市文化中的探索”演讲，介绍led灯具模组化设计理念，灯具结合城市文化应用案例，以及灯具结合城市文化亚运灯具应用案
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/31/17954_02.htm2010/12/31 17:09:54
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
认对led在封装过程中存在的杯内汽泡,本文提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述，对 led封装有一定的指导作用。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127545.htm2011/5/26 13:59:39
主要内容：hb-led制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、led封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、led wlp的产业发展等。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55
在2007led最新技术与照明应用（广州）国际论坛上，台湾新强光电集团公司张先生就led封装散热问题，发表了精彩的演讲。详细内容请下载附件！
https://www.alighting.cn/resource/20071210/V170.htm2007/12/10 17:35:25
随着蓝光和白光发光二极管(led)在1990年大举迈向实用化阶段后，无论是利用led所进行的全彩显示，或是在近年来社会大众对节能议题所展现的高度重视下，led所普及到的智能手机
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/14/163552_65.htm2013/11/14 16:35:52
本文为led封装技术培训教程，总计114页，图文并茂，通俗易懂的向业者诠释了led封装的技术，设计与光学模拟，推荐下载学习。
https://www.alighting.cn/2011/11/10 18:21:36
“我们的led现在更多的还是封装生产，向下的技术应用和向上的芯片研发都很少，如果产业不能扩展，就很可能重复投资。”在上周五举行的“佛山市新兴产业发展论坛”上，赛迪顾问有限公司副总
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128041.htm2010/7/12 18:14:51
