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塑料封装晶片的湿度敏感分级

当塑料封装的微电路在装配层等待被安装在印刷电路板(pcb)时,经常会吸收环境中的湿气。水分子渗透到塑模内部并停留在材料的介面上,例如塑模与晶片或塑模与金属导线架之间的介面。水分

  https://www.alighting.cn/resource/20140924/124271.htm2014/9/24 9:38:50

led三维封装原理及芯片优化

为了使led通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。本封装适合于垂直结构led,工艺上取消原来的led芯片n-

  https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28

国产led封装设备突围新策略

国产led设备的奋进,加速了led国产化的进程,在这一过程中,中游的封装设备领域成为国产化走在前沿的典范。如今随着封装设备国产化率越来越高,一些细分产品领域格局既定,留给设备厂

  https://www.alighting.cn/news/20141014/86774.htm2014/10/14 10:15:58

广东led封装产量占世界“半壁江山”

目前广东led封装产量约占全世界的“半壁江山”,但行业存在大而不强的问题,目前,广东已经设立了国内首支与科技金融相结合的产业投资基金,以普及应用led照明。

  https://www.alighting.cn/news/20100617/104554.htm2010/6/17 0:00:00

未来封装的发展空间在哪里?

随着市场需求变化、led芯片制备技术和led封装技术的发展,未来led封装的发展空间在哪里?led封装企业采取何种市场策略取胜?为此,阿拉丁新闻中心特别采访了多位行业人士,为未

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133953.htm2015/11/5 11:34:04

极特与soitec签订多晶圆hvpe授权合约

发及授权合约,根据该协议,gt将开发、生产和商品化大容量多晶圆hvpe系

  https://www.alighting.cn/news/20130320/112560.htm2013/3/20 11:28:14

led无封装芯片受宠 市场份额将持续上涨

随着led行业技术不断刷新,去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟,此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词,无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念,而据了解,

  https://www.alighting.cn/news/20150716/131033.htm2015/7/16 10:19:26

[封装厂商]照明级led厂商主要led封装产品概览

随着led的效率提升与技术进步,led应用领域逐渐由背光以及指示灯用途开始跨入照明领域。不过为了要解决光与热的问题,各家led厂商从芯片到封装,甚至到灯具都有各自的解决方案,产

  https://www.alighting.cn/news/201048/V23358.htm2010/4/8 9:47:48

led封装支架市场现状和发展趋势

表面贴装式led精密支架产业为led封装产业配套,属于产业链的中游,具有较高的技术含量,目前主要由日本和台湾企业所垄断,国内led封装企业需要大量从海外进口,无法形成本地化配

  https://www.alighting.cn/news/2010512/V23680.htm2010/5/12 10:12:44

led封装结构对出光率的影响

出光率是影响led发光效率的重要因素之一,优化led出光率可以提高led的器件发光效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对led出光率的影响,分析结果表明:封装

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/172519_66.htm2013/3/20 17:25:19

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