站内搜索
cob封装是英语chip on board的缩写，直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和smd封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。
https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40
对led封装不太了解？没关系，小编给你上一节led封装的课！
https://www.alighting.cn/resource/20140428/124628.htm2014/4/28 13:22:02
覆了传统的封装形式，从过去的三无(无封装、无金线、无支架)概念到如今的芯片级封装，csp封装在细分市场显示出强大的优势，但能否成为led封装行业的未来发展主流，则仍有待时间去验
https://www.alighting.cn/news/20160411/139105.htm2016/4/11 10:09:35
我国国产的代表国际尖端水平的高亮度led芯片生产关键设备mocvd(金属有机化学气相沉积设备)在正泰集团上海张江理想能源设备有限公司6日成功下线，打破了该领域长期被欧美企业垄
https://www.alighting.cn/news/20121206/113028.htm2012/12/6 17:16:40
把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小，厚度越来越薄。
https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37
详解led封装时可能存在的问题，现在分享给大家，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:19:04
目前我国已经初步形成了包括led外延片的生产、led芯片的制备、led芯片的封装以及led产品应用在内的较为完整的产业链，并在下集成应用方面具有一定优势。led从业人数达5万
https://www.alighting.cn/news/20101109/93724.htm2010/11/9 13:59:28
长光照明技术负责人宣布：公司拥有完全自主知识产权，基于多芯片集成cob直接封装的led面光源技术光效已达130lm/w，整灯光效以大于100lm/w，成为业界最高光效、最亮的多芯
https://www.alighting.cn/news/2009128/V22060.htm2009/12/8 10:09:31
松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果，通过外延片级接合，将封装有led的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装。
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21326.htm2009/10/23 17:55:17
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58
