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中国梦的中国芯:晶能光电硅衬底大功率led芯片

晶能光电ceo王敏博士给阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130514/122103.htm2013/5/14 13:50:05

夏普推出最高水平led芯片,三星产品投放5大领域

夏普2011年2月发布了超过2300lm的照明用led。特点是,输入功率为25w时的发光效率高达91lm/w。这一发光效率在25w级中属于“业界最高水平”,平均演色性指数(ra)为

  https://www.alighting.cn/pingce/20110325/122940.htm2011/3/25 13:48:57

旭明光电发布新的ev led产品

该ev led的设计是为了获得更高的耐热性,以保障在更高的温度条件下可靠性更好。该ev led的特色是采用了旭明光电专利的金属合金衬底上生长的垂直芯片架构芯片,具有优异的光学输

  https://www.alighting.cn/pingce/20120705/122237.htm2012/7/5 11:37:54

欧司朗新款led可缩减系统成本达50%

德国led大厂欧司朗光电半导体日前发表了新的led产品,具备光通量高、封装可靠性高、系统成本低的特点。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160331/138684.htm2016/3/31 16:08:04

源磊科技面板灯条形mcob产品即將上市

第三代cob产品的功能区避开了绝缘层导热系数低的缺点,让芯片直接固晶于纯铝材上,其导热系数高达,保障了产品的热传导通道,使芯片的热源能顺畅的导通传递至外界灯体,相对传统smd贴装

  https://www.alighting.cn/pingce/20121101/122317.htm2012/11/1 9:44:08

挟全新覆晶技术 日亚化学冲出led红海市场

日亚化学(nichia)全新覆晶(flip chip)封装技术来势汹汹。发光二极体(led)龙头厂日亚化学以最新研发的覆晶技术,打造出可直接安装(direct mountabl

  https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02

丰田合成推出发光效率达170lm/w的白色led产品

日本丰田合成公开了效率更高、光通量更大的白色led新产品。通过实现了高效率化的3528封装产品(封装尺寸为3.5mm×2.8mm),发光效率由原来的150lm/w(输入电流为2

  https://www.alighting.cn/pingce/20120201/122742.htm2012/2/1 15:08:28

郑崇华:新系列led照明产品通过欧盟tuv验证,采用台湾芯片封装

日前台湾大厂台达电发表了一系列针对2011年市场的led照明产品,一共有4个系列,达29种类,产品项目则是62项,属于年度重要产品的发表。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123083.htm2011/2/10 13:20:33

葳天科技将推出150lm/w的led产品

葳天科技将于近日展出最新led与驱动器、高压模块等系列产品,更将展出150lm/w高功率封装产品与cob全系列商品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121016/122258.htm2012/10/16 14:54:57

光海科技新研发出led散热技术cohs

随着led技术相对快速的进步与性价比的提高,led在照明市场的发展已超乎原先预期的进度,爱迪生发明的钨丝灯泡,歷经百年后,将面临被取代的挑战,钨丝灯泡发光原理是藉由电能转热能,进而

  https://www.alighting.cn/pingce/20100913/122982.htm2010/9/13 10:52:50

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