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对样品进行10～80℃的变温测试，发现流明效率降低并且幅度不同，除了芯片本身的俄歇复合外，还说明黄色和橙色荧光粉随温度上升激发效率下降程度不同，橙色荧光粉的温度特性要优于黄色荧光
https://www.alighting.cn/resource/20141205/123968.htm2014/12/5 10:57:39
本文从材料和封装工艺及结构技术等方面因素来阐述提高led亮度的途径。
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123975.htm2014/12/4 11:05:50
为了确定不同封装材料对白光led光衰等性能指标影响的程度，进行了不同材料支架、不同种类固精胶，以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123977.htm2014/12/4 10:03:52
近年来，由于集成电路的飞速发展，基准电压源在模拟集成电路、数模混合电路以及系统集成芯片(soc)中都有着非常广泛的应用，对高新模拟电子技术的应用和发展也起着至关重要的作用，其精
https://www.alighting.cn/2014/12/3 10:08:11
以fpga作为主控芯片,获取调节led背光源的控制信号,并采用乒乓操作协调两组sdram以完成对视频信号的实时读写,在保证显示效果的基础上,通过动态调节led的亮度来达到节能降
https://www.alighting.cn/2014/12/2 11:43:30
与其他两种衬底的led 芯片相比,以sic 为衬底的led 芯片具有最好的散热性能,因此非均匀温度场对其载流子输运及复合的影响最小,使得活性区中的载流子浓度显著增强,漏电流明显下
https://www.alighting.cn/resource/20141201/123990.htm2014/12/1 11:45:37
本文阐述了利用cypress 公司ez- usb fx2 系列usb2. 0 集成芯片cy7c68013 的高速slavefifo 通用外部接口来实现pc 机和led 点阵显示屏
https://www.alighting.cn/resource/20141201/123993.htm2014/12/1 10:56:17
本文外大功率led散热封装技术的研究现状；总结了其发展趋势，并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20141201/123994.htm2014/12/1 10:46:39
本文详细地讲解了led生产的工艺技术。
https://www.alighting.cn/2014/11/28 9:31:09
用led驱动芯片xl6003带动负载，并通过实验对该系统的性能进行量化分析，实现led照明系统在办公区域的智能化和集约化应用，达到节能高效的目的。附件为《led智能调光系统在办公区
https://www.alighting.cn/resource/2014/11/27/181828_39.htm2014/11/27 18:18:28
