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大功led驱动的温度补偿技术点评

与其它的灯源相比,大功led会产生严重的散热问题,这主要是因为led不通过红外辐射进行散热。

  https://www.alighting.cn/news/20091214/V22143.htm2009/12/14 10:30:18

东莞福地电子绘制大功led芯片发展蓝图

据透露,福地电子公司自主研发的大功led照明灯具芯片目前正处在最终试用阶段,预计今年就能实现量产。

  https://www.alighting.cn/news/20100810/105591.htm2010/8/10 0:00:00

大功集成led模组在室内外照明中的应用

大功集成led模组在室内外照明中的应用》内容:led照明灯具的应用趋势;大功集成led光源模块的特点;大功集成cob光源模块的特点;大功集成led光源模块在灯具应

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/1/181742_24.htm2011/6/1 18:17:42

大功led路灯的散热结构设计和参数优化

大功led路灯的散热结构设计和参数优化》在对原有结构参数化建模及热分析的基础上,采用正交试验分析了散热器中平板厚度、翅片厚度、翅片间距、翅片高度4因素对产品质量与散热效果的影

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/135414_08.htm2011/7/25 13:54:14

大功led灯新型散热结构的设计与开发

大功led是一种新型半导体固体光源。随着led功的增大,led芯片散发的热量越来越突出。本文的目的是研究大功白光led的散热问题,并为其设计散热器,解决芯片功不断增大带

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/11541_30.htm2011/1/6 11:05:41

大功led照明灯具的应用与探讨

大功led照明灯具的应用与探讨》通过对大功led光源在城市照明灯具方面的应用现状和性能进行分析,具体阐述了目前条件下led光源在照明灯具应用设计中的几种应用方案,通过对应

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/175538_90.htm2011/7/11 17:55:38

温度对大功led照明系统光电参数的影响

利用板上芯片封装chip-on-board(cob)技术封装大功led,比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功led光通量、电学参数的影响。在实

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/8/142751_96.htm2011/8/8 14:27:51

大功led封装技术与发展趋势

大功led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光led封装更是研究热点中的热点。led封装方法、材料、结构和工

  https://www.alighting.cn/news/20081104/92804.htm2008/11/4 0:00:00

上海首创大功led照明器件升级筛选

近日,中科院上海技物所科研人员首次编制了适合我国载人运输飞船的“大功半导体照明器件升级筛选技术条件”,并成功筛选了符合航天元器件eee保证大纲要求和适应舱外环境应用要求的大功

  https://www.alighting.cn/news/20090629/120658.htm2009/6/29 0:00:00

求是「一点神」大功led路灯在北京安装完工

近期,浙江求是信息电子有限公司生产的415盏「一点神」大功led节能路灯,照亮了北京市多条道路,亮灯达100%。

  https://www.alighting.cn/news/20101014/106527.htm2010/10/14 0:00:00

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