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大功LED的热阻测量与结构分析

热阻的精确测量与器件结构分析是设计具有优良散热性能的大功LED的前提。本文研究了大功LED的光功、环境温度和工作电流对热阻的影响规律,论述了积分式结构函数和微分式结构函

  https://www.alighting.cn/2013/3/15 10:35:02

针对减弱大功LED静电危害,外企发布最新研究成果

samsung、eudyna devices和epivalley三大公司,近日发布了关于减弱大功LED静电危害的方法的最新研究成果。

  https://www.alighting.cn/news/20090515/104916.htm2009/5/15 0:00:00

倒装芯片衬底粘接材料对大功LED热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功发光二极管器件,描述了大功LED器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

大功LED热量管理方法

用的过程中仍会发热。在使用dpower大功LED的时候,需要考虑到散热的因素,例如:温度升高对光学效能的影响。必须有适当的热设计让LED发光体封装保持在额定的操作温度以

  https://www.alighting.cn/resource/2009625/V889.htm2009/6/25 9:32:53

大功灯珠及LED点光源选择技巧

本文是工程师朋友分享的关于大功LED灯珠及LED点光源选择方式的一点心得,分享给大家,欢迎阅读,互相交流;

  https://www.alighting.cn/resource/20111222/126783.htm2011/12/22 10:53:55

东莞福地电子绘制大功LED芯片发展蓝图

据透露,福地电子公司自主研发的大功LED照明灯具芯片目前正处在最终试用阶段,预计今年就能实现量产。

  https://www.alighting.cn/news/20100810/105591.htm2010/8/10 0:00:00

浅析:大功LED散热的改善方法

利用ansys软件对大功LED进行三维有限元热分析,并绘制了其受不同因素影响时器件的温度云图,通过比较各种因素对散热性能的影响,得出结论:在经过必要的选材优化后,对于材料热导

  https://www.alighting.cn/resource/20110801/127360.htm2011/8/1 10:52:34

格天光电:大功集成化是LED光源发展的趋势

特对专注大功LED开发与生产服务的深圳市格天光电有限公司副总经理程小彬先生进行采访,畅谈企业及行业发展大

  https://www.alighting.cn/news/2012321/n115838332.htm2012/3/21 10:03:54

勤上光电要站在大功LED市场的前头

随着各种大型活动应用大功LED产品的增多,大功LED的市场需求不断扩大。如北京奥运会所采用的灯饰都是大功LED产品,因此,我国LED大厂勤上光电,有志于成为这一行业的领头羊。

  https://www.alighting.cn/news/20110110/107208.htm2011/1/10 11:06:51

大功LED在照明灯具设计中需解决的问题

本文通过对大功LED在城市照明灯具设计应用中遇到的实际问题的详细分析,结合LED领域的技术现状和行业特性,讨论了LED灯具设计时拯待解决的系列问题,特别是对制约灯具发展的散

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/26/165257_95.htm2013/9/26 16:52:57

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