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欧普照上市日程已定 预计8月9日正式发行

7月29日,据上海证券交易所最新消息,《欧普照首次公开发行股票发行安排及初步询价公告》和《欧普照首次公开发行a股招股意向书》已经发布,欧普照上市和发行相关日程也基本确定,预

  https://www.alighting.cn/news/20160801/142342.htm2016/8/1 9:52:48

8月19日上市!剖析欧普照十大关键词

8月8日下午,欧普照股份有限公司举行了首次公开发行a股网上投资者交流会,其中欧普照董事兼总经理马秀慧在会上透露,欧普照上市日期定在8月19日!

  https://www.alighting.cn/news/20160810/142722.htm2016/8/10 10:31:49

祥:深紫外led封装关键技术

  https://www.alighting.cn/resource/20200319/167213.htm2020/3/19 14:07:24

用led封装创新探讨

本文就照用led的封装型式及创新问题进行了一些探讨,只在为推动led在照领域的实用化、以及解决led的散热问题发表自己的见解,有些见解还比较独特。要使我国要成为led芯片制

  https://www.alighting.cn/news/2010521/V23790.htm2010/5/21 8:19:17

led封装铜线工艺存在哪些问题

在led封装中,铜线工艺因其降低成本而被led灯厂家研究开发,并得到众多厂家的采纳,但是实际应用中相对金线焊接而言,铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题,希望能对大家有

  https://www.alighting.cn/news/20141125/97535.htm2014/11/25 9:57:30

鸿利光电:面对csp 封装如何革命?

雷利宁表示,“它适合更大的电流、体积小,实现了更高的流密度;省略了打线的制程,产品的可靠性提升;高封装密度、高生产效率;最好的一点是应用比较灵活,可以自由地进行组合。”

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130165.htm2015/6/16 9:39:31

led封装市场 中国厂商即将逆袭?

近日,trendforce led 研究发布了最新的“2017 中国 led 芯片与封装产业市场报告”,对比近几年的数据可以发现,中国led封测厂商在国内市场中的份额稳步攀升,排

  https://www.alighting.cn/news/20170713/151675.htm2017/7/13 9:46:34

中国大陆led封装厂商市场份额提升 国际led厂商转向差异化策略

受全球经济环境影响,2015年中国大陆led行业整体表现相当低迷。据最新“2016中国led芯片与封装产业市场”报告指出,2015年中国大陆led封装市场规模为88亿美元,同比增

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141328.htm2016/6/21 10:17:55

高功率led封装的发展方向—陶瓷封装

led陶瓷封装的制程与传统led导线架的封装制程及设备大多不相同,因此目前多由欧美各龙头厂所供应,并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外,更独力发展出关键制程的制造设备,

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11

2015年:封装环节竞争激烈,国内大厂走向国际

2015年:封装环节竞争激烈,国内大厂走向国际。

  https://www.alighting.cn/news/20150216/86379.htm2015/2/16 13:08:36

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